美芯晟

Maxic Technology, Inc.
已上市成立 2008SSE:688458芯片设计 / 无线充电

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 3 家2/4 层
半导体

一、主业情况

美芯晟科技（北京）股份有限公司 2008 年成立，2023 年 5 月科创板上市；主营模拟电源（无线充电发射/接收芯片、AC-DC/LED 驱动）与智能传感器（光学接近传感），并向车载 CAN SBC、信号链延伸 ii。

2025 年收入结构：充电管理芯片占 41.70%（毛利率 38.3%）、模拟电源芯片占 31.90%（14.2%）、智能传感器占 26.40%（51.5%）；境内占 88.4% i。

收入构成（按维度分面）

构成 · 产品类型（2025 年报）
2025 · 占比合计 100.0%
  • 充电管理芯片41.7%2.3 亿元
  • 模拟电源芯片31.9%1.8 亿元
  • 智能传感器26.4%1.5 亿元

主要产品

口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
无线充电芯片手机/车载无线充 TX/RX（第一板块之一）—i
模拟电源芯片AC-DC/LED 驱动（走量、毛利率 14.2%）—i
光学接近传感器手机/穿戴光学传感（毛利率 51.5%，第二曲线）—i

主要竞争对手

口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
公司竞争维度来源
必易微AC-DC/LED 驱动交叉竞争—
希荻微手机电源管理芯片竞争—

二、财务情况

五年一期
金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
2021372.032.640.988.77i
2022441.152.632.7511.92i
2023472.330.228.796.38i
2024404.2-66.623.51-16.47i
2025555.1-14.134.10-2.53i

三、技术情况

261 字 / 上限 500 字

美芯晟的技术积累是「高压模拟＋无线充电协议栈」：无线充电 TX/RX 覆盖 5–80W 全功率段并进入车载前装，光学传感器（接近/环境光）借消费客户渠道放量；CAN SBC 与信号链是车规第三线 i。研发投入 2021–2025 年从 0.62 亿元增至 1.70 亿元、研发占比 16.7%–40.6%，研发人员 187 人 i。编者判断：美芯晟的修复曲线清晰——「传感器毛利结构升级＋无线充电回暖」；与必易微/芯朋微相比其差异化在无线充电与传感器，车规模块是决定天花板的变量 i。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
Leavision Incorporated15.96控股股东（董事长程宝洪体系）i
东阳博瑞芯企业管理合伙企业（有限合伙）4.25员工持股平台i
WI HARPER FUND VII HONG KONG LIMITED4.50创投基金i
Auspice Bright Incorporated3.48—i
王波3.24—i
珠海横琴博晟芯投资合伙企业（有限合伙）2.46员工持股平台i
王效斌2.03—i
珠海横琴轩宇投资合伙企业（有限合伙）1.82—i
中国建设银行股份有限公司－信澳领先增长混合型证券投资基金1.70公募基金i
中国建设银行股份有限公司－信澳先进智造股票型证券投资基金1.43公募基金i

五、员工情况

员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）

来源

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