AI 算力
行业规模
行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度 · 单位 百万元
最近一期：2025 · 1780.0 亿元
集中度
2024 · 中国大陆
CR352.6%
CR566%
行业企业列表
18 家展开 18 家企业
| 公司 | 角色 | 上市 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 英伟达 | 芯片设计 | NASDAQ:NVDA | 数据中心 GPU/加速器主导 | i |
| 华为 | 芯片设计（昇腾） | 未上市 | 昇腾系列为国产 AI 算力主力，2024 年国产出货第一（64 万片） | — |
| 超威半导体 | 芯片设计 | NASDAQ:AMD | Instinct 系列 AI 加速器 | i |
| 博通 | 网络 | NASDAQ:AVGO | 云厂定制 ASIC 与 AI 网络 | i |
| Ayar Labs | 光学 I/O | 未上市 | 光互连方案 | i |
| SK 海力士 | 存储 | KRX:000660 | HBM 主力供应商，与 NVIDIA 多年期技术合作 | i |
| 三星电子 | 存储 | KRX:005930 | 4Q25 DRAM 份额 36.0% | i |
| 美光科技 | 存储 | NASDAQ:MU | 4Q25 DRAM 份额 22.4% | i |
| 超微电脑 | 服务器 | NASDAQ:SMCI | AI 服务器整机 | i |
| 工业富联 | 服务器 | SSE:601138 | AI 服务器 ODM/机柜组装 | i |
| 浪潮信息 | 服务器 | SZSE:000977 | AI 服务器整机 | i |
| 中际旭创 | 光模块 | SZSE:300308 | 全球光模块龙头 | i |
| 新易盛 | 光模块 | SZSE:300502 | 800G 光模块主力 | i |
| Coherent 高意 | 光模块 | NYSE:COHR | 光器件与光模块 | i |
| Equinix | IDC | NASDAQ:EQIX | 全球数据中心托管 | i |
| 万国数据 | IDC | NASDAQ:GDS | 中国数据中心托管 | i |
| 维谛技术 | 电源 | NYSE:VRT | 数据中心电源与散热 | i |
| 凌云光 | 光互连产品 | SSE:688400 | 光通信产品线（代理 + 自研 OCS/PWB/光 IO） | — |
主流技术路线
按成熟度分组成熟
放量中
- ARM 整机柜加速方案1Q26 ARM 加速服务器价值 $53.0B，首次超过 x86 的 $34.6B代表：—i
- CSP 自研 ASICAWS Trainium 2024 年出货增速超 200%，Google 自研出货领先代表：博通i
- 超节点 Scale-up 互联（NVLink/NVSwitch）NVL72 以 9 个 NVLink Switch tray 互联 72 GPU、全互联总带宽 130TB/s，NVL576 以两层 Clos 扩至 576 卡代表：英伟达i
- 国产超节点（灵衢 UB / ETH-X）CloudMatrix 384 集群 BF16 性能为 NVL72 的 1.7 倍，截至 2025-09 部署超 300 套；ETH-X 整机柜互联带宽 204.8Tbps代表：—i
- 液冷（冷板式为主，风液混合）超节点机柜液冷占比 80% 以上；2025 年液冷散热渗透率约 21%，中国液冷服务器市场 2024 年 23.7 亿美元（+67%）代表：—i
新兴技术趋势
验证中 · 早期路线与趋势判断验证中
- 芯片级光互连（NPO/CPO/OIO）超节点 Scale-up 互连向光演进：NPO/CPO 可提升系统能效 50% 以上（OIO 较 CPO 能效再低一个数量级）；CPO 先行于 Scale-out 交换机，英伟达 Rubin 世代机架内仍以铜缆为主代表：英伟达i
- ARM 整机柜占比将继续上行：1Q26 其价值已反超 x86 加速服务器（53 十亿美元 对 34.6 十亿美元），机架级交付成为主流（依据 i）
- 存储侧供需偏紧：4Q25 混合合约价 +50–55% QoQ、1Q26 预计 +80–85%，HBM 与常规 DRAM 价差扩大利好 SK 海力士（依据 i）
- 超节点将成为算力基础设施的基本交付单元：Scale-up 高带宽域从 8 卡服务器扩至 72–576 卡机柜/集群，国产方案以集群规模弥补单卡差距（依据 i）
- HBM 增速持续快于 DRAM 整体：2024–2030 年全球 HBM 收入 CAGR 约 33%，2030 年占 DRAM 市场份额或达 50%（依据 i）
- 供电体系随机柜功率向 800V HVDC/固态变压器演进，SiC/GaN 器件与液冷同步放量，成为算力基建的新瓶颈环节
- 互连带宽是算力扩张最紧的物理瓶颈：模型参数规模约每两年 400 倍、芯片算力约每两年 3 倍，而芯片互连仅约每两年 1.4 倍；超节点 Scale-up 域要求由 32/64 卡迈向 256-千卡、带宽密度由百 Gbps/mm² 迈向 Tbps/mm²、时延由微秒级迈向纳秒级，「光进铜退」将沿设备级→芯片级路径渗透（依据 i）
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