高带宽存储（HBM）

上游 · 供给
↓ 高带宽存储（HBM） ↓
本行业 · 高带宽存储（HBM）
↓ 输出给下游 ↓
下游 · 输出

行业规模

行业销售总额 · 世界市场 · 按收入 · 十亿美元 · 年度 · 单位 十亿美元

最近一期：2025 · 35 十亿美元

集中度

市占率

世界市场 · 按收入 · 百分比 · 季度 · 单位 百分比

行业企业列表

3 家
展开 3 家企业
公司角色上市备注来源
SK 海力士存储KRX:000660HBM 首供商，2025-09 率先建成 HBM4 量产体系i
三星电子存储KRX:005930HBM4 逻辑 die 设计完成，主攻定制方案i
美光科技存储NASDAQ:MUHBM3E 12H 进入 NVIDIA GB300，HBM4E 起推进定制i

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • HBM3E12 层大规模出货，GB300 与 TPU 采用；2025 年合约价涨 5–10%代表：SK 海力士i
放量中
  • HBM4接口翻倍至 2048bit，三家已对 Vera Rubin 送样/供货，2026H2 有望成为主流代表：SK 海力士i

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
验证中
  • 定制 HBM（HBM4E 起）与客户联合开发 SKU，Micron 首代 HBM4E 计划 2027 年爬坡代表：美光科技i
  • HBM4E 起定制化或令「三家齐供」转向双源/单源，认证成本决定供应商组合，原厂议价权上升（依据 i）
  • HBM 对 DDR 的产能挤出（3:1 趋向 4:1）会把涨价扩散到常规 DRAM，存储行业周期弹性加大（依据 i）
  • AI 服务器整机 需求叠加 HBM 供给刚性，UBS 预计 SK 海力士 在 2026 年 NVIDIA Rubin 平台 HBM4 份额约 70%（依据 i）
来源（14 条，点击展开）
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