SK 海力士
SK hynix Inc.已上市成立 1983KRX:000660存储
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
SK 海力士主营 DRAM、NAND 闪存与 HBM 等 AI 存储器的设计和制造，NVIDIA 等加速器大客户为核心收入来源，客户还覆盖全球云厂商与 PC/手机厂商。2025 年 HBM 收入同比翻倍以上，全年收入 97.15 万亿韩元、营业利润 47.21 万亿韩元、净利 42.95 万亿韩元，均创历史纪录。2026-07 公司 ADR 以「SKHY」在纳斯达克挂牌，募资约 265 亿美元。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
- DRAM77.1%—
- NAND21.3%—
- 其他（CIS/代工等）1.6%—
客户行业分布图
1 家客户 · 3 个行业二、财务情况
五年一期金额（百万美元） · 世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 37,557 | 8,387 | 44.08 | 22.33 | i |
| 2022 | 34,548 | 1,726 | 35.02 | 5.00 | i |
| 2023 | 25,074 | -6,975 | — | — | i |
| 2024 | 48,520 | 14,513 | 48.08 | 29.91 | i |
| 2025 | 68,328 | 30,206 | 60.41 | 44.21 | i |
三、技术情况
335 字 / 上限 500 字SK 海力士是全球 HBM 龙头、第二大存储厂。2025 年 1c（第六代 10nm）DRAM 进入量产，基于 32Gb 1b 芯片的 256GB DDR5 RDIMM 完成；HBM4 于 2025-09 率先完成量产准备并进入大规模生产，HBM3E 12 层持续出货，同时推进定制化 HBM 与 SOCAMM2；NAND 侧完成 321 层 QLC 研发，2025 年 NAND 收入创纪录（eSSD 需求驱动）。产能上，清州 M15X 加速扩产、龙仁集群首座晶圆厂开工、美国印第安纳先进封装基地推进。据 424B4 引用的 IDC 数据，2026Q1 其 HBM 收入份额 56.4% 居全球第一，DRAM 29.1%、NAND 18.5% 均居全球第二。（编者注：HBM 量产与定制化节奏领先，与 三星 的存储双寡头格局稳固。）
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| SK Square | 20.5 | 集团/母公司（2025-12 披露） | i |
| 国民年金公团（NPS） | 8.1 | 基金（2025-12 披露） | i |
| 境内个人股东合计 | 10.3 | 其他（2025-12 披露） | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
来源
6 条[SKhynix-2026-01-28]SK hynix Announces FY25 Financial ResultsSK hynix Newsroom · 2026-01-28 · tier-1原文[SKhynix424B4-2026-07-10]Form 424B4 Prospectus（纳斯达克上市招股书）SK hynix Inc. · 2026-07-10 · tier-1原文[SKhynixIR-2025-12]Ownership Structure（股权结构页）SK hynix IR · 2025-12-31 · tier-1原文[IRS-FX-2026]Yearly Average Currency Exchange Rates美国国税局（IRS） · 2026 · tier-1原文[StockAnalysis-SKHYNIX-2026-10]SK hynix (KRX:000660) FinancialsStockAnalysis（S&P Global 数据） · 2026-10 · tier-3原文[Wiki-SKHYNIX-2026]SK HynixWikipedia · 2026-10 · tier-3原文