硅片
行业规模
行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿美元 · 年度 · 单位 亿美元
最近一期：2030 · 58.7 亿美元
集中度
2024 · 全球
CR590%
行业企业列表
8 家展开 8 家企业
| 公司 | 角色 | 上市 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 沪硅产业 | 硅片制造 | SSE:688126 | 12 英寸硅片月产能已达 75 万片，12 英寸低缺陷硅片良率接近国际水平；2025 年营收 37.16 亿元（+9.69%）、研发费用 3.54 亿元连续四年增长 | i |
| 西安奕材 | 硅片制造（12 英寸） | SSE:688783 | 西安奕材：国内 12 英寸硅片龙头（大陆第一/全球第六，产能占比约 7%），已完成长江存储、长鑫存储等验证并批量供货；2025 年营收 26.49 亿元（+24.90%）、研发费用占比 10.76% 居首 | i |
| 有研硅 | 硅片/刻蚀用硅材料 | SSE:688432 | 有研硅：6–8 英寸抛光片与刻蚀设备用硅材料双板块；8 英寸月产能 25 万片、北京基地区熔单晶年产能 60 吨 | i |
| 上海合晶 | 硅外延片 | SSE:688584 | 上海合晶：全球外延片主要供应商之一（外延片占 94.1%、境外 85%），2025 年营收 13.11 亿元（−17.8%，库存周期回落）；一体化衬底-外延 | ii |
| — | 刻蚀用硅材料/硅零部件 | 已上市 | 神工股份：大直径硅材料全球份额提升，2025 年营收同比 +44.68%、毛利率 44.75% 居首 | i |
| — | 硅片+功率/射频 | 已上市 | 立昂微：「硅片+功率芯片+射频芯片」协同布局，2025 年营收 35.91 亿元（+16.14%） | i |
| — | 硅片（含光伏） | 已上市 | TCL 中环：半导体材料业务 2025 年营收 57.07 亿元（+21.75%），研发费用 8.26 亿元行业最高 | i |
| 神工股份 | 8 英寸轻掺低缺陷硅片 | SSE:688233 | 硅片业务收入占比较小（以硅材料与硅零部件为主） | — |
主流技术路线
按成熟度分组成熟
- 8 英寸及以下抛光片成熟制程与功率/模拟器件主力，国产化率相对更高代表：—i
放量中
- 12 英寸大硅片（直拉单晶＋抛光/外延）先进制程主力衬底；信越/SUMCO 已通过台积电、三星 3nm 稳定供应、部分适配 2nm，国产良率接近国际水平代表：沪硅产业i
- 外延片（车规 IGBT/CIS）车规级 IGBT 与 CIS 用外延片需求爆发，全流程生产技术优势转化为营收增长代表：—i
- 刻蚀用硅材料与硅零部件刻蚀设备关键耗材，国产厂商全球份额持续提升、客户粘性强代表：—i
新兴技术趋势
验证中 · 早期路线与趋势判断来源（4 条，点击展开）
[中商-硅片-2025-08]2025 年全球半导体硅片销售额预测及行业竞争格局分析（SEMI 口径 2024 年 115 亿美元、2025E 125 亿美元；前五 90%+）中商产业研究院 · 2025-08-14 · tier-3原文[集微-硅片-2026-05]2026 中国半导体硅片行业上市公司研究报告（全球出货面积、中国占比与国产化率、7 家 A 股样本财务）集微咨询（JW Insights） · 2026-05-25 · tier-3原文[东财-688432-财务]688432（有研硅）主要财务指标：营业总收入/归母净利润/毛利率/研发费用/员工数（2021-2025 年报）东方财富（F10 财务数据接口） · 2026-10 · tier-3原文[东财-688584-财务]688584（上海合晶）主要财务指标：营业总收入/归母净利润/毛利率/净利率/研发费用/研发人员/员工数（年报口径）东方财富（F10 财务数据接口） · 2026-10 · tier-3原文