神工股份
Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 4 家2/4 层一、主业情况
锦州神工半导体成立于 2013 年，2020-02 上市（688233），专注集成电路刻蚀用大直径单晶硅材料及下游应用产品，形成大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片三大产品矩阵 i。大直径硅材料产品直径覆盖 14 至 22 英寸全规格，主要销往日本、韩国等硅电极厂商并间接进入国际刻蚀设备供应链；硅零部件具备「从晶体生长到硅电极成品」全流程制造能力，已批量供应北方华创、中微公司等国内刻蚀设备龙头，并进入国内主流存储芯片制造厂供应链 i。
2025 年公司营收 4.38 亿元（同比 +44.68%）、归母净利 1.02 亿元（同比 +147.96%）：硅零部件收入首次超过大直径硅材料，成为主要增长动力，规模效应与产品结构优化共同推升毛利率至 44.75% ii。海外市场受 AI 需求拉动、高端逻辑与存储厂开工率提升，带动大直径硅材料收入稳步增长；境内则受益存储芯片制造厂扩产带来的关键耗材需求 i。
收入构成（按维度分面）
- 硅零部件54.15%2.4 亿元
- 大直径硅材料42.96%1.9 亿元
- 半导体大尺寸硅片2.36%1030 万元
- 其他0.53%230 万元
主要产品
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 大直径单晶硅材料 | 刻蚀用硅电极的基材，直径 14–22 英寸全规格，可满足 7nm 及以下先进制程刻蚀要求 | — | i |
| 硅零部件（硅电极/硅环） | 等离子刻蚀机用核心耗材，适配 12 英寸刻蚀机并通过认证批量供货 | — | i |
| 半导体大尺寸硅片 | 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片，面向国内外集成电路制造商，重点客户认证推进中 | — | i |
| CVD-SiC 陶瓷零部件 | 募投项目方向（碳化硅陶瓷零部件研发及产业化），处中试转化阶段 | — | i |
客户行业分布图
2 家客户 · 3 个行业二、财务情况
五年一期财务标准表原文
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 503.6 | 221.0 | 64.45 | 43.89 | i |
| 2022 | 539.2 | 158.1 | 47.28 | 29.33 | i |
| 2023 | 135.0 | -69.1 | 0.09 | -51.19 | i |
| 2024 | 302.7 | 41.2 | 33.69 | 13.59 | i |
| 2025 | 438.0 | 102.0 | 44.75 | 23.30 | i |
三、技术情况
428 字 / 上限 500 字公司核心技术为无磁场大直径单晶硅制造技术与固液共存界面控制技术：前者无需依赖强磁场即可高质量生产高纯大直径单晶硅、显著降低单位成本，后者按晶体生长不同阶段精准控制界面、保障良品率与参数一致性，两项技术均处于国际领先水平，可满足 7nm 及以下先进制程刻蚀硅材料要求 i。硅零部件端掌握硅电极微深孔内壁加工（近千个微小深孔无毛刺、高洁净）与硅部件精密刻蚀洗净技术，实现从晶体生长到硅电极成品的全流程自主可控 i。
产能与技术布局上，公司构建「泉州—锦州」双生产基地，硅零部件设计产能居全国领先；募投方向为硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化与研发中心建设，2025 年研发费用 3,341 万元、占营收 7.63% i。编者判断：公司价值在于把「材料供应商」升级为「核心耗材精密加工商」，硅零部件的国产化纵深是主要弹性来源，风险在于大直径硅材料业务仍受海外周期与存储厂扩产节奏影响。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 矽康半导体科技(上海)有限公司 | 20.87 | 第一大股东（2026-06-30 披露） | i |
| 更多亮照明有限公司 | 19.73 | 第二大股东 | i |
| 温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙) | 1.52 | 员工持股平台 | i |
五、员工情况
来源
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