半导体制造

上游 · 供给
↓ 半导体制造 ↓
本行业 · 半导体制造
↓ 输出给下游 ↓

行业规模

行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 十亿美元 · 年度 · 单位 十亿美元

最近一期：2024 · 49.5 十亿美元

集中度

2025 Q4 · 全球
CR382.9%
CR591.1%

市占率

2025 Q4 · 合计 82.9%

行业企业列表

9 家
展开 9 家企业
公司角色上市备注来源
阿斯麦光刻设备NASDAQ:ASMLEUV 独家供应商；2024 年中国区收入占比约 36%i
应用材料沉积/刻蚀设备NASDAQ:AMAT2024 财年中国大陆收入占比约 37%i
台积电晶圆代工TWSE:2330先进制程代工，4Q25 份额 70.4%i
三星电子晶圆代工KRX:0059304Q25 全球晶圆代工份额 7.1%，先进制程与存储一体i
中芯国际晶圆代工HKSE:0981, SH:688981中国大陆代工龙头，4Q25 份额 5.4%i
北方华创设备平台SZSE:002371刻蚀/薄膜/清洗等平台型设备商—
中微公司刻蚀设备SSE:688012刻蚀设备累计 8,800+ 反应台、覆盖 220 条产线—
华卓精科双工件台未上市双工件台与精密运动平台，2025Q1 毛利率 67.5%—
中科飞测量检测设备SSE:688361量检测设备累计出货 1,500 台、品类覆盖约 70%—

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • 成熟/特色工艺（28nm 及以上）BCD/RF-SOI/FD-SOI/高压等特色平台，国产化率约 45%代表：——
放量中
  • 先进制程代工（≤3nm）2nm（N2）2025Q4 量产、2026 爬坡；GAA 全环绕栅极代表：台积电—

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
  • 制造侧是最难国产替代的环节：光刻（EUV 禁运）、EDA（三巨头 74%）、先进制程设备是三大卡点，成熟制程设备与材料国产化先行（依据 i）
  • 判断：制程微缩放缓后，先进封装（2.5D/3D、混合键合）成为「延续摩尔」的产业主战场，制造侧价值量向封装与材料环节再分配
来源（6 条，点击展开）
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