应用材料
Applied Materials, Inc.已上市成立 1967NASDAQ:AMAT设备
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 6 家2/4 层一、主业情况
应用材料是全球收入规模最大的半导体制造设备与服务供应商,产品覆盖沉积、外延、刻蚀、CMP、离子注入、退火与检测等主要前道工序,客户为全球晶圆代工、逻辑与存储大厂。FY2025 收入 283.68 亿美元(+4%),创纪录并连续第六年增长,GAAP 毛利率 48.7% 亦创新高。客户高度集中:FY2025 两大客户分别约占收入的 19% 与 15%,约 89% 收入来自美国以外;中国大陆为最大单一地区市场,FY2024 收入占比 37%(FY2023 27%) i。
收入构成(按维度分面)
构成 · 业务分部
FY2025 · 占比合计 100.0%
- 半导体系统(Semiconductor Systems)73%208.0 亿美元
- 应用全球服务(AGS)23%63.9 亿美元
- 显示(Display,并入 Corporate and Other 披露)4%10.6 亿美元
主要产品
口径:世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 薄膜沉积/刻蚀/CMP/离子注入设备 | GAA 晶体管、背面供电、3D DRAM 等先进结构关键工艺 | 台积电/三星/英特尔 | i |
| 应用全球服务(AGS) | 设备全生命周期服务、零件与升级 | 全球晶圆厂 | i |
| 显示设备 | OLED/LCD 面板制造装备 | 面板厂商 | i |
二、财务情况
五年一期金额(百万美元) · 世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
比率(%) · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY2021 | 23,063 | 5,888 | 47.32 | 25.53 | i |
| FY2022 | 25,785 | 6,525 | 46.51 | 25.30 | i |
| FY2023 | 26,517 | 6,856 | 46.70 | 25.86 | i |
| FY2024 | 27,176 | 7,177 | 47.46 | 26.41 | i |
| FY2025 | 28,368 | 6,998 | 48.68 | 24.67 | i |
三、技术情况
324 字 / 上限 500 字应用材料的核心能力是「材料工程」:在原子尺度对薄膜与材料进行沉积、去除、改性并与量测闭环,是 GAA 晶体管、背面供电、3D DRAM 等新结构量产的前提。FY2025 研发费用 35.7 亿美元(占收入 12.6%);期末在手订单(backlog)150 亿美元,其中半导体系统 71 亿、服务 71 亿。自 FY2026 起 200mm 老设备业务并入半导体系统分部。在混合键合上与 BESI 深度绑定:2020-10 起共同开发业内首个全集成晶圆级混合键合方案,2025-04 购入 BESI 9% 流通股成为其第一大股东 i。(编者注:与泛林、东京电子共同构成沉积/刻蚀设备寡头,AI 驱动的 DRAM 复制扩张与先进逻辑投资是其下一轮弹性来源。)
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 先锋领航(Vanguard) | — | 基金 | i |
| 贝莱德(BlackRock) | — | 基金 | i |
五、员工情况
员工数(人)· FY2025
研发人员占比(%)
来源
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