薄膜沉积与刻蚀设备

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行业规模

行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿元 · 年度 · 单位 亿元

最近一期:2024 · 1,679 亿元

集中度

暂无公开口径:文档已收录本区块,但公开渠道无可溯源点值(见表下注与「口径缺口登记」)。

行业企业列表

8 家
展开 8 家企业
公司角色上市备注来源
应用材料沉积/刻蚀已上市沉积与刻蚀平台型龙头,CVD/PVD/ALD 全覆盖—
泛林集团刻蚀已上市全球刻蚀设备龙头;2024 年半导体营收约 162 亿美元(+13.2%)—
东京电子刻蚀/涂胶显影已上市干法刻蚀约 25%,涂胶显影全球第一(约 90%)—
北方华创平台型设备已上市刻蚀/薄膜/清洗/热处理最全产品矩阵(对标 AMAT),先进制程与成熟制程并发—
中微公司刻蚀已上市国内刻蚀龙头,8800+ 反应台覆盖 220 余条产线;Primo XD-RIE 达 90:1 极高深宽比—
拓荆科技薄膜沉积已上市国内 PECVD/ALD 主力,晶圆级键合设备延伸—
屹唐股份刻蚀/去胶SSE:688729屹唐股份:干法去胶全球前二(2023 年 34.6%)、干法刻蚀为第二曲线;2016 年收购 Mattson,2025 年营收 50.76 亿元(+9.6%)i
微导纳米ALD(光伏+半导体)SSE:688147微导纳米:ALD 设备(光伏钝化层基本盘占 60%,半导体先进制程占 33%);2025 年营收 26.33 亿元(−2.5%)i

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • 干法刻蚀(CCP/ICP)介质/硅刻蚀主流;中微 90:1 极高深宽比刻蚀已量产代表:中微公司—
  • CVD(PECVD/ALD)介质与金属薄膜沉积主力;PECVD/ALD 国产已量产代表:应用材料—
  • PVD 薄膜沉积金属互连与阻挡层沉积,应用材料领先、国产突破代表:应用材料—

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
  • 刻蚀与薄膜沉积共享技术底座,平台型厂商可在两类间复用经验(离子注入则不可迁移)——判断:平台化是国产设备做大做强的核心路径
  • 北方华创 已覆盖刻蚀/薄膜/清洗/热处理最全矩阵,中微 覆盖刻蚀/薄膜/功率半导体——判断:成熟制程国产替代提速后,先进制程验证与产品线扩张是下一阶段主线
  • 极高深宽比刻蚀与高温工艺(如 SiC、金属钼 ALD)成为先进存储与功率器件的关键增量
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  • [思瀚-设备-2025-07]刻蚀设备及薄膜沉积设备市场概况及产业规模思瀚产业研究院(转引 SEMI / Mordor Intelligence / Maximize Market Research) · 2025-07-17 · tier-3原文
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