泛林集团
Lam Research Corporation已上市成立 1980NASDAQ:LRCX刻蚀设备 / 薄膜沉积设备
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
泛林集团是全球领先的半导体晶圆制造设备商，核心产品为等离子体刻蚀与薄膜沉积（CVD/ALD/PVD），并提供清洗等其他前道设备与客户支持服务。公司按「系统设备（Systems）」与「客户支持及相关（Customer support）」两条口径披露收入。FY2026 收入 232.33 亿美元（+26.0%），系统设备 +29.5%，主要受晶圆厂扩产（尤其先进逻辑）驱动 i。存储与先进制程的结构化（3D NAND 高层数、DRAM 沟槽、GAA）持续推高刻蚀/沉积步骤密度，是其长期需求基础。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品/服务类别
FY2026 · 占比合计 100.0%
- 系统设备（Systems）64.1%148.8 亿美元
- 客户支持及相关（Customer support）35.9%83.5 亿美元
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 刻蚀设备（Etch） | 介质/硅刻蚀，全球龙头，3D 存储与先进逻辑关键 | — | i |
| 薄膜沉积设备（Deposition） | CVD/ALD/PVD，与刻蚀并列为前道核心工艺 | — | i |
| 清洗及其他晶圆制造设备 | 前道配套设备 | — | i |
| 客户支持（CSBG） | 备件、升级与 Reliant 翻新设备 | — | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万美元） · 世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY2022 | 17,227 | 4,605 | 45.7 | 26.7 | i |
| FY2023 | 17,429 | 4,511 | 44.6 | 25.9 | i |
| FY2024 | 14,905 | 3,828 | 47.3 | 25.7 | i |
| FY2025 | 18,436 | 5,358 | 48.7 | 29.1 | i |
| FY2026 | 23,233 | 7,265 | 50.5 | 31.3 | i |
三、技术情况
361 字 / 上限 500 字泛林集团的技术核心是等离子体刻蚀与薄膜沉积两类前道工艺设备，在 3D 结构加工上壁垒最深：3D NAND 高层数堆叠、DRAM 深沟槽与环绕栅极（GAA）逻辑对刻蚀的深宽比、选择比与均匀性要求急剧提升，公司通过等离子体源、腔室与工艺配方积累形成领先，全球刻蚀设备市占居首 i。除刻蚀与沉积外，公司提供清洗等前道设备，并在客户支持（CSBG）上以备件、升级与 Reliant 翻新设备覆盖存量装机，占收入约 36%、提供周期缓冲 i。FY2026 研发费用 23.76 亿美元、占收入 10.2%。需求侧受 AI 服务器/HBM 驱动，先进逻辑与存储的资本开支上行直接放大刻蚀/沉积步骤数与设备价值量。编者判断：中国区收入占比从 FY2024 的 42% 降至 FY2026 的 34%，出口管制是其区域结构的主要变量。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 贝莱德（BlackRock） | 9.41 | — | i |
| 先锋领航（Vanguard） | 7.48 | — | i |
五、员工情况
员工数（人）· FY2026
研发人员占比（%）