半导体设备
行业规模
行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 十亿美元 · 年度 · 单位 十亿美元
最近一期：2024 · 49.5 十亿美元
集中度
2024 · 全球
CR348.2%
CR567%
行业企业列表
38 家展开 38 家企业
| 公司 | 角色 | 上市 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 阿斯麦 | 光刻 | 已上市 | EUV 唯一供应商，先进制程光刻垄断 | i |
| 应用材料 | 设备 | 已上市 | 沉积/刻蚀平台；参股混合键合设备商 BESI（2025-04 持股 9% 成第一大股东，共同开发全集成混合键合方案） | i |
| 泛林集团 | 刻蚀/薄膜沉积 | 已上市 | 全球刻蚀设备龙头；2024 年半导体营收约 162 亿美元、同比 +13.2% | i |
| 东京电子 | 涂胶显影/刻蚀 | 已上市 | 涂胶显影全球第一（2023 约 90%）、干法刻蚀约 25%；2024 年半导体营收同比 +17.0% | i |
| KLA | 量检测 | 已上市 | 量/检测设备绝对龙头，全球市占超 50%；2024 年半导体营收约 101 亿美元、同比 +15.8% | i |
| BE Semiconductor Industries | 键合设备 | 已上市 | D2W 混合键合设备份额约 70%（2023 年 67%）；混合键合累计订单超 100 套（2025，客户含台积电/英特尔/三星） | i |
| 北方华创 | 平台型设备 | 已上市 | 刻蚀/薄膜/清洗/离子注入最全产品矩阵，核心工艺覆盖度超 60%（对标 AMAT）；2025E 薄膜/刻蚀收入约 135/115 亿元 | i |
| 中微公司 | 刻蚀 | 已上市 | 刻蚀龙头，8800+ 反应台、220 余条产线量产；2025E 刻蚀收入 101.9 亿元、国产份额约 13.3% | i |
| 上海微电子 | 光刻 | 未上市 | I-line 280nm / KrF 110nm，客户累计产量超 1000 万片 | — |
| 中科飞测 | 量检测 | 已上市 | 累计交付约 1500 台，已量产+在验设备种类占质控设备市场总量超 70%；2025E 收入 21.4 亿元、国产份额约 5.3% | i |
| 拓荆科技 | 键合设备 | 已上市 | Dione 300 W2W 混合键合首台量产级，已获重复订单；控股拓荆键科获大基金三期子基金 4.5 亿元注资 | i |
| 御微半导体 | 量检测 | 未上市 | 掩模检测部分设备可完全替代海外 | — |
| 京仪装备 | 温控/传片设备 | SSE:688652 | 京仪装备：晶圆厂温控设备（Chiller）国产主力（占 65.7%）＋废气处理/传片设备；2025 年营收 14.26 亿元（+38.9%） | i |
| 晶升股份 | 长晶设备 | SSE:688478 | 晶升股份：12 英寸半导体级单晶硅炉＋SiC 长晶炉（材料扩产周期高 β）；2025 年营收 1.16 亿元（−72.8%，客户去库存） | i |
| 先锋精科 | 精密零部件 | SSE:688605 | 先锋精科：刻蚀/沉积腔体工艺部件（占 72.2%，设备国产化二阶导）；2025 年营收 12.38 亿元（+9.0%） | i |
| 艾恩半导体 | 离子注入 | 未上市 | 中束流/大束流/高能全谱系，SiC 高温注入量产 | — |
| 思锐智能 | 离子注入 | — | SR11 高能/大束流系列已出货，氢注入与 SiC 注入验证中 | — |
| 盖泽半导体 | 量检测（膜厚） | 未上市 | FTIR 外延膜厚量测，国内大硅片厂基本转向其产品（替代 Onto/Semilab） | — |
| 迈为股份 | 键合设备 | 已上市 | 12 英寸晶圆混合键合 2025-07 批量交付，对准精度 ±100nm（目标 ±50nm） | i |
| 百傲化学 | 键合设备（芯慧联芯） | 已上市 | 控股芯慧联、参股芯慧联新；SIRIUS D2W/CANOPUS W2W 已出货（国产首批 D2W 出货之一） | i |
| 华卓精科 | 光刻机工件台 | 未上市 | 全球第二家（仅次于 ASML）掌握并量产光刻机双工件台，DWS 系列已交付 4 台，与 SMEE 深度协同 | — |
| 联讯仪器 | 半导体与光通信测试仪器 | SSE:688808 | 2026-04 上市；电子测量仪器 + 半导体测试设备双主业 | — |
| 臻宝科技 | 半导体设备零部件与表面处理 | SSE:688797 | 硅/石英/碳化硅/陶瓷件，2026-06 上市 | — |
| 华峰测控 | 模拟与混合信号测试机（ATE） | SSE:688200 | 2025 年营收 13.46 亿元（+48.72%）；全球装机超 8000 台 | — |
| 长川科技 | 测试机 / 分选机 / 探针台 | SZSE:300604 | 2025 年营收 52.92 亿元，测试机占 60.53%；研发投入占 23.97% | — |
| 富创精密 | 设备精密零部件与气体传输系统 | SSE:688409 | 2025 年营收 35.43 亿元；前五大客户占比 >70% | — |
| 江丰电子 | 溅射靶材与精密零部件 | SZSE:300666 | 2024 年靶材出货量全球第一、销售额份额 26.9%；2026-07 控股 com:kaide-quartz | — |
| 凯德石英 | 半导体石英制品 | BJ:920179 | 2025 年半导体石英 2.71 亿元（占比 96%+）；2026-07 起由 com:jiangfeng 控股（仍独立上市） | — |
| 神工股份 | 大直径单晶硅材料与硅零部件 | SSE:688233 | 2025 年营收 4.38 亿元；硅零部件占 54.15%、16 英寸以上产品占 56.72% | — |
| 奥普光电 | 光学元器件与光电测控部件 | SZSE:002338 | 2025 年营收 8.00 亿元；光栅传感器占 21.12% | — |
| 凌云光 | 机器视觉检测装备 | SSE:688400 | 2025 年营收 29.12 亿元（+30.35%）；机器视觉占 80.57% | — |
| 正帆科技 | 制程系统/电子气体 | SSE:688596 | 正帆科技：制程关键系统 57.7%＋半导体零组件 17.4%＋气体材料 13.8% | i |
| 德龙激光 | 精密激光加工设备 | SSE:688170 | 德龙激光：精密激光加工设备 73.3%＋零部件加工及维修 9.9%＋激光器 7.9%：2025 年营收 7.87 亿元（+10.1%）、归母净利润 0.26 亿元（+174.9%）。 | i |
| 燕麦科技 | 自动化测试设备 | SSE:688312 | 燕麦科技：自动化测试设备 75.7%＋配件及其他 12.8%＋测试治具 11.3%：2025 年营收 6.19 亿元（+24.3%）、归母净利润 1.36 亿元（+41.7%）。 | i |
| 深科达 | 平板显示模组类设备 | SSE:688328 | 深科达：平板显示模组类设备 46.1%＋半导体设备 31.1%＋核心零部件 21.1%：2025 年营收 6.72 亿元（+32.1%）、归母净利润 0.24 亿元（+123.1%）。 | i |
| 东威科技 | 垂直连续电镀设备 | SSE:688700 | 东威科技：垂直连续电镀设备 69.8%＋龙门式电镀设备 9.8%＋水平式表面处理设备 5.1%：2025 年营收 10.98 亿元（+46.5%）、归母净利润 1.21 亿元（+74.6%）。 | i |
| 恒运昌 | 自研产品 | SSE:688785 | 恒运昌：自研产品 78.4%＋引进产品 16.4%＋技术服务 5.3%：2025 年营收 5.29 亿元（−2.1%）、归母净利润 1.14 亿元（−19.6%）。 | i |
| 强一股份 | 探针卡销售 | SSE:688809 | 强一股份：探针卡销售 95.3%＋晶圆测试板销售 3.1%：2025 年营收 10.12 亿元（+57.8%）、归母净利润 3.95 亿元（+69.4%）。 | i |
主流技术路线
按成熟度分组新兴技术趋势
验证中 · 早期路线与趋势判断验证中
- D2W 混合键合铜-铜直接互连间距 0.1–0.5μm、连接密度 1 万–100 万/mm²、能耗 <0.05pJ/bit（较传统凸块键合提升千倍级）；HBM4/3D 集成关键；国内样机多、量产空白代表：BE Semiconductor Industries—
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