光刻设备

上游 · 供给
  • （无）
↓ 光刻设备 ↓
本行业 · 光刻设备
↓ 输出给下游 ↓
下游 · 输出

行业规模

行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿元 · 年度 · 单位 亿元

最近一期：2024 · 820 亿元

集中度

2019 · 全球
CR3100%
CR5100%

行业企业列表

4 家
展开 4 家企业
公司角色上市备注来源
阿斯麦光刻机整机已上市全球唯一 EUV 供应商，高端（ArFi/EUV）份额超 90%；2026-02 市值约 5,474 亿美元—
上海微电子光刻机整机未上市前道 KrF（248nm/分辨率 110nm）与 I-line（365nm/280nm）量产；封装光刻机国内市占约 80%、全球约 40%；客户累计产量超 1000 万片—
华卓精科双工件台未上市全球第二家（仅次于 ASML）量产光刻机双工件台；DWS 系列已交付 4 台，精密运动平台占营收约 2/3，与 SMEE 深度协同—
芯碁微装直写光刻/直接成像SSE:688630芯碁微装：微纳直写光刻为核心，PCB 直接成像占 76.7%、泛半导体占 16.6%；2025 年营收 14.08 亿元（+47.6%）i

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • EUV（13.5nm）7nm 以下先进制程唯一路线，全球仅 ASML 供应、对华禁运代表：阿斯麦—
  • ArFi 浸没式（193nm）28–7nm 主力，ASML 主导（2019 前道份额 88%）代表：阿斯麦—
  • KrF 干式（248nm）成熟制程主力，国产已量产（分辨率 110nm）代表：上海微电子—
  • I 线（365nm）成熟制程/封装/LED 优势品类（分辨率 280nm）代表：上海微电子—

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
  • 双工件台是光刻机核心子系统：测量/曝光并行提升产能 30-50%，华卓精科 DWS 系列经 SMEE 验证使 28nm 光刻机产能提升 42%、套刻精度 1.7nm
  • 先进制程光刻（ArFi→EUV→High-NA EUV）由 ASML 单轨推进，美/荷/日 2022-2025 年出口管制持续收紧——判断：先进制程光刻国产化中期难以突破，国产替代将长期聚焦成熟制程 KrF/I-line 与封装/面板光刻
  • 光源、光学模组等核心零部件高度依赖外部，整机零部件自主化是国产光刻机的下一阶段重点
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