晶圆代工
行业规模
行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿元 · 年度 · 单位 亿元
最近一期：2025 · 1,026 亿元
集中度
2025 Q4 · 全球
CR382.9%
CR591.1%
行业企业列表
6 家展开 6 家企业
| 公司 | 角色 | 上市 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 台积电 | 代工 | NYSE:TSM, TWSE:2330 | 先进制程代工绝对主导，4Q25 份额 70.4%；CoWoS 产能供给 AI 芯片 | i |
| 三星电子 | 代工 | KRX:005930 | 4Q25 代工份额 7.1%（不含 System LSI）；2nm 产品与 HBM4 逻辑 die 投产出货 | i |
| 中芯国际 | 代工 | SHSE:688981 | 4Q25 收入约 2.49 十亿美元居全球第三；成熟制程，受益国产替代 | i |
| 华虹宏力 | 代工（特色工艺） | SSE:688347, HKEX:01347 | 华虹宏力：全球特色工艺纯代工龙头，「8＋12 英寸」＋功率器件；2025 年营收 172.9 亿元（+20.2%），4Q25 集团口径份额约 2.6% | ii |
| 晶合集成 | 代工（DDIC 特色平台） | SSE:688249 | 晶合集成：全球 DDIC 代工第一（2025 年 23.3%）、大陆第三大代工厂；2025 年营收 108.9 亿元（+17.7%），4Q25 份额约 0.8% | ii |
| 燕东微 | 代工/制造服务（IDM） | SSE:688172 | 燕东微：北京电控旗下「6+8+12」英寸制造服务平台，制造服务占 44.3%（12 英寸 65nm 量产、28nm 在建）；2025 年营收 18.33 亿元（−13.8%） | i |
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[TrendForce-2026-03-12]AI Demand Drives 4Q25 Global Top 10 Foundries Revenue to New HighTrendForce · 2026-03 · tier-2原文[一创-封装-2025]用户整理2025-12-30 · tier-2[东财-688347-财务]688347（华虹宏力）主要财务指标：营业总收入/归母净利润/毛利率/净利率/研发费用/研发人员/员工数（年报口径）东方财富（F10 财务数据接口） · 2026-10 · tier-3原文[东财-688249-财务]688249（晶合集成）主要财务指标：营业总收入/归母净利润/毛利率/净利率/研发费用/研发人员/员工数（年报口径）东方财富（F10 财务数据接口） · 2026-10 · tier-3原文[东财-688172-财务]688172（燕东微）主要财务指标：营业总收入/归母净利润/毛利率/净利率/研发费用/研发人员/员工数（年报口径）东方财富（F10 财务数据接口） · 2026-10 · tier-3原文