中芯国际
Semiconductor Manufacturing International Corporation已上市成立 2000HKEX:0981 · SSE:688981晶圆代工
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
中芯国际是中国大陆最大的集成电路晶圆代工企业，按收入规模稳居全球纯晶圆代工第二位。产品以成熟制程（0.35μm–14nm）与特色工艺平台（BCD、RF、高压驱动、嵌入式存储等）为核心，面向消费电子、智能手机、工业与汽车等下游。2025 年销售收入 93.27 亿美元（+16.2%），折合 8 吋标准逻辑月产能首破 100 万片，产能利用率升至 93.5%，在折旧大幅增长下毛利率仍增至 21.0% i。公司 2020-12 被纳入美国实体清单，10nm 以下节点设备与技术的获取须经美方审批，先进制程推进因此受限 i。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
- 集成电路晶圆制造代工94.3%88.0 亿美元
- 其他主营业务5.7%5.3 亿美元
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 集成电路晶圆制造代工 | 0.35μm–14nm 逻辑与 BCD/RF/高压等特色工艺平台 | — | i |
| 其他主营业务（掩模制造、设计服务等） | 配套服务 | — | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万美元） · 世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 5,443 | 1,702 | 30.8 | 31.3 | i |
| 2022 | 7,273 | 1,818 | 38.0 | 25.0 | i |
| 2023 | 6,322 | 903 | 19.3 | 14.3 | i |
| 2024 | 8,030 | 493 | 18.0 | 6.1 | i |
| 2025 | 9,327 | 685 | 21.0 | 7.3 | i |
三、技术情况
393 字 / 上限 500 字中芯国际以成熟制程与差异化特色工艺为技术主轴：覆盖 0.35μm 至 14nm 逻辑，并布局 BCD、射频 SOI、高压驱动、嵌入式非易失存储、图像传感器等平台，服务消费电子与汽车/工业等多元需求。2025 年研发投入 7.74 亿美元、占收入 8.3%（2024 年 9.5%、2023 年 11.2%），研发强度随收入扩张而下降 i。产能侧持续 12 吋扩建，折合 8 吋标准逻辑月产能超 100 万片，2025 年晶圆出货 9,697 千片（8 吋当量，+20.9%），平均售价 907 美元/片（上年 933 美元）i。先进制程受外部管制约束（2020-12 起纳入美国实体清单，10nm 以下技术与设备须审批），短期以成熟制程扩产与本土化替代为主要增长来源；公司同步成立先进封装研究院，向产业链协同延伸。编者判断：折旧压力与管制是两条长期约束，周期位置与产能利用率是其中短期盈利的关键变量。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 大唐控股（香港）投资有限公司 | 12.65 | — | i |
| 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 4.17 | — | i |
| 鑫芯（香港）投资有限公司 | 2.63 | — | i |
| 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 1.49 | — | i |
| 中国信息通信科技集团有限公司 | 0.85 | — | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）