先进封装
行业规模
行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿元 · 年度 · 单位 亿元
最近一期：2025 · 852 亿元
集中度
暂无公开口径：文档已收录本区块，但公开渠道无可溯源点值（见表下注与「口径缺口登记」）。
行业企业列表
6 家展开 6 家企业
| 公司 | 角色 | 上市 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 台积电 | 代工先进封装 | TWSE:2330 | CoWoS/InFO/SoIC 平台，AI 大芯片产能瓶颈所在 | i |
| 英特尔 | IDM 自用先进封装 | NASDAQ:INTC | EMIB（2.5D）与 Foveros（3D），率先入局玻璃基板 | i |
| 三星电子 | IDM 自用先进封装 | KRX:005930 | X-Cube 3D 堆叠，HBM 逻辑 die 封装 | i |
| 长电科技 | 封测代工 | SSE:600584 | XDFOI 对标 CoWoS/InFO，4nm 系统级封装量产 | i |
| 华天科技 | 封测代工 | SZSE:002185 | 全球第六、国内第三，SiP/FC/TSV 全谱系，FOPLP 与 32 层超薄堆叠推进中 | i |
| 超威半导体 | 芯片设计（采用方） | NASDAQ:AMD | MI300 拆分为 13 颗芯粒，依赖 2.5D/3D 封装 | i |