封装材料
行业规模
行业销售总额 · 世界市场 · 按收入 · 亿美元 · 年度 · 单位 亿美元
最近一期：2024 · 246 亿美元
集中度
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行业企业列表
11 家展开 11 家企业
| 公司 | 角色 | 上市 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 深南电路 | 封装基板/IC 载板 | SZSE:002916 | 深南电路：PCB 与 IC 载板双主业，国内封装基板代表厂商 | — |
| 欣兴电子 | 封装基板（ABF 载板） | TWSE:3037 | 欣兴电子：全球 ABF 载板主要供应商，承接 CPU/GPU 载板需求 | — |
| — | 封装基板 | 已上市 | 揖斐电（Ibiden）：高端 FC-BGA 载板供应商 | — |
| — | ABF 膜（上游原料） | 未上市 | 味之素：ABF 绝缘膜近乎独家供应，其供货节奏直接决定高端载板产能 | — |
| — | 封装树脂（EMC） | 已上市 | 住友电木、日立化成：环氧塑封料全球前二，CR5 约 85% | — |
| — | 键合线 | 已上市 | 田中贵金属、贺利氏：金丝/铜丝键合线主要供应商 | — |
| 富乐华半导体 | 陶瓷覆铜基板（DCB/AMB） | 未上市 | 2023 年 AMB 产能全球第二、份额约 25% | — |
| 创达新材 | 环氧塑封料（EMC）等封装材料 | BJ:920012 | 2026-04 上市；电子封装材料占收入 97% | — |
| 华海诚科 | 环氧塑封料（EMC） | SSE:688535 | 2025 年 EMC 占收入 93.52%；整合衡所华威后年产销 >2.5 万吨、全球出货第二 | — |
| 联瑞新材 | 球形硅微粉（封装填料） | SSE:688300 | 联瑞新材：超纯球形二氧化硅切入 M8–M10 高阶基板与先进封装 | — |
| 飞凯材料 | 紫外固化与封装材料 | SZSE:300398 | 半导体材料占收入 20.73% | — |
主流技术路线
按成熟度分组成熟
- 有机封装基板（ABF/BT）高端 CPU/GPU 载板主力，层数与面积随芯片尺寸上升；ABF 膜原料供应是瓶颈代表：欣兴电子—
- 引线框架＋键合线成熟制程与分立器件主流载体，成本敏感代表：——
- 环氧塑封料（EMC）塑封主力材料，全球 CR5 约 85%代表：——
- 陶瓷封装高可靠场景（功率、射频、军工），占比约 11%代表：——