深南电路
Shennan Circuits Co., Ltd.已上市成立 1984SZSE:002916PCB / 封装基板
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
深南电路聚焦电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务（业内称「3-In-One」）ii。2025 年收入 236.47 亿元（同比 +32.1%）、归母净利 32.76 亿元（+74.4%），PCB 与封装基板双轮驱动。公司高端背板样品已达 120 层（量产 68 层），ABF 载板 20 层以下已量产，是数据中心交换机背板、AI 服务器与封装基板国产化的核心厂商 i。下游覆盖通信、数据中心、汽车电子与消费电子，控股股东为中国航空工业集团旗下主体。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
- 印制电路板60.72%143.6 亿元
- 封装基板17.54%41.5 亿元
- 电子装联13%30.8 亿元
- 其他产品3.15%7.5 亿元
- 其他（补充）5.58%13.2 亿元
主要产品
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 印制电路板（高多层/背板） | 数据中心交换机背板主力，高端样品 120 层、量产 68 层 | — | i |
| 封装基板（IC 载板） | ABF 载板 20 层以下量产，国产化率不足 10% 的卡位环节 | — | i |
| 电子装联 | 板级组装与系统级服务，三主业协同 | — | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 13,943 | 1,481 | 23.7 | 10.6 | i |
| 2022 | 13,992 | 1,641 | 25.5 | 11.7 | i |
| 2023 | 13,526 | 1,398 | 23.4 | 10.3 | i |
| 2024 | 17,907 | 1,878 | 24.8 | 10.5 | i |
| 2025 | 23,647 | 3,276 | 28.3 | 13.9 | i |
三、技术情况
309 字 / 上限 500 字深南电路的技术宽度体现在「板+载板+装联」一体化：其高多层 PCB 掌握 68 层量产、120 层样品能力，切入数据中心交换机背板与正交背板等高价值场景；封装基板覆盖 BT 与 ABF 载板，ABF 20 层以下已量产，是国内突破 IC 载板（国产化率不足 10%）的代表厂商 i。在 AI 服务器与高速交换机推动下，PCB 向更高层数、更低损耗材料（M9/PTFE）升级，封装基板向高层数、细线宽演进，公司凭借三项主业协同在技术认证与快速迭代上具优势。编者判断：封装基板是 PCB 行业国产化最薄弱、价值量最高的环节，深南的 ABF 载板量产进度与良率爬坡，决定其能否在算力硬件国产替代中打开第二增长曲线 i。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 深天科技控股（深圳）有限公司 | 62.61 | 控股股东 | i |
| 香港中央结算有限公司 | 2.71 | — | i |
| 平安银行股份有限公司-永赢科技智选混合型发起式证券投资基金 | 1.03 | — | i |
| 中国银行股份有限公司-摩根士丹利数字经济混合型证券投资基金 | 0.53 | — | i |
| 富国基金管理有限公司-社保基金2101组合 | 0.47 | — | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）