PCB 与基板

上游 · 供给
  • （无）
↓ PCB 与基板 ↓
本行业 · PCB 与基板
↓ 输出给下游 ↓

行业规模

行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 十亿美元 · 年度 · 单位 十亿美元

最近一期：2029 · 50.8 十亿美元

集中度

2023 · 中国大陆
CR317.79%

行业企业列表

16 家
展开 16 家企业
公司角色上市备注来源
胜宏科技制造（高多层/HDI）SZSE:3004762025Q1 AI/HPC 领域收入全球第一（占比由 2024 年 6.6% 升至 44.3%），具备 70 层以上量产能力；2025H1 营收 90.31 亿元（+86%）、归母净利 21.43 亿元（+367%）、毛利率 36.2%i
生益电子制造（数通板）上交所科创板:6881832024 年服务器订单占比 48.96%；2025H1 营收 +91%、归母净利 +452%、毛利率 30%i
景旺电子制造（汽车板/AI 板）SSE:603228全球第一大汽车 PCB 厂商；多层 PTFE 板量产、800G 光模块板批量供应i
沪电股份制造（交换机板）SZSE:0024632025H1 企业通讯板收入 +70.63%，高速网络交换机 +161.46%；800G 批量出货、1.6T 打样认证i
深南电路制造+封装基板SZSE:002916「3-In-One」布局；高端背板样品 120 层（量产 68 层），ABF 载板 20 层以下量产i
鹏鼎控股制造（消费电子/SLP）SZSE:002938全球消费电子 PCB 龙头；SLP 已进 800G/1.6T 光模块供应链i
东山精密制造（FPC/PCB）SZSE:00238425H1 FPC 全球第二、PCB 全球第三；2025-06 收购索尔思光电（对价不超过 6.29 亿美元）切入光模块i
臻鼎科技制造（FPC/软板）TWSE:4958全球软板龙头，2024 年全球 PCB 份额 7.3% 居首i
欣兴电子制造+封装基板TWSE:3037载板与高多层 PCB，2024 年全球 PCB 份额 4.9%i
旗胜制造（FPC）未上市旗胜（Nippon Mektron），全球主要软板厂i
TTM Technologies制造（多层板）NASDAQ:TTMI北美最大 PCB 厂商，2026-10 宣布 4 亿美元扩产 AI 用 PCBi
华通电脑制造（HDI/FPC）TWSE:2313华通电脑（Compeq），HDI 与软板i
健鼎科技制造（多层板）TWSE:3044健鼎科技（Tripod）i
迅捷兴PCB 制造（样板快板）SSE:688655迅捷兴：样板/小批量 PCB，2025 年营收 6.89 亿元（+45.2%）、亏损i
天承科技沉铜电镀专用化学品SSE:688603天承科技：沉铜电镀专用化学品 87.7%＋铜面处理专用化学品 7.0%：2025 年营收 4.71 亿元（+23.7%）、归母净利润 0.87 亿元（+16.1%）。i
南亚新材覆铜板SSE:688519南亚新材：覆铜板 77.6%＋粘结片 20.5%：2025 年营收 52.28 亿元（+55.5%）、归母净利润 2.40 亿元（+377.6%）。i

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • 高多层板（18-22 层+）PCIe 5.0 平台 16-18 层以上；AI 服务器 18-22 层并采用 Ultra Low Loss 级 CCL代表：胜宏科技i
放量中
  • 高阶 HDI（4 阶以上）20 层以上多层 HDI 成 AI 服务器标配；2023-2028 AI 服务器 HDI 产值 CAGR 16.3%代表：胜宏科技i
  • mSAP/SAP 精细线路mSAP 实现 15-20μm 线宽/线距（800G 交换机板、SLP），SAP 用于高端封装基板代表：—i

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
验证中
  • M9/PTFE 低损耗材料224G SerDes 需 M9 及以上等级；PTFE 电性能最佳但加工难，未大规模商用代表：—i
  • 正交背板Rubin Ultra NVL576 采用；单机柜 4 块、价值量 80-100 万元（较铜缆方案约 20 万元提升 3-4 倍）代表：—i
  • 埋嵌式工艺（埋嵌功率芯片）去散热器化，同电流下半导体用量可减少 20%-30%，需半导体级洁净室代表：—i
早期
  • CoWoP（芯片直连 PCB）取消 ABF 基板、RDL 集成于 PCB，或用于 Rubin 平台；要求 10μm 线宽/线距，尚处早期代表：—i
  • CoWoP 将重划 PCB 与封装的边界：判断——若下一代 Rubin 平台导入，PCB 承担一级封装功能，单机柜价值量再上台阶（依据 i i）
  • 上游材料将轮流成为交付瓶颈：判断——二代 Low-Dk 电子布、HVLP4/5 铜箔与超薄铜箔（三井矿业份额近 100%）供给紧张，卡点从产能转向材料认证（依据 i）
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