欣兴电子

Unimicron Technology Corp.

已上市TWSE:3037PCB / 封装基板

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层

PCB 与基板

一、主业情况

欣兴电子为中国台湾 PCB 与 IC 载板龙头，按 Prismark 2024 年口径其全球 PCB 市占率约 4.9%、居全球第二 i用户整理2025-09-24 · 二级（研报/数据库） · 可信度中。除 HDI 与高多层板外，公司在 IC 封装基板（ABF/BT 载板）领域为全球主要供应商之一——IC 载板由厂商主导，欣兴、三星电机、揖斐电等前五大厂商市占率超 50%，大陆企业份额仍低 i用户整理2025-09-24 · 二级（研报/数据库） · 可信度中。公司亦被 AI 加速器供应链用于 M4 级材料的多层板（core layer）供应 i用户整理2025-09-24 · 二级（研报/数据库） · 可信度中。

主要产品

口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度

产品	定位	代表客户	来源
IC 封装基板（ABF/BT 载板）	全球前五大封装基板供应商之一，服务 FC-BGA 等高端封装	芯片封测客户	i用户整理2025-09-24 · 二级（研报/数据库） · 可信度中
HDI / 高多层板	全球 PCB 市占率第二	消费电子/网通客户	i用户整理2025-09-24 · 二级（研报/数据库） · 可信度中
高阶材料多层板	供应 AI 加速器 M4 级材料的多层板（core layer）	AI 加速器供应链	i用户整理2025-09-24 · 二级（研报/数据库） · 可信度中

二、财务情况

五年一期

金额（百万美元） · 世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度

比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度

财务标准表原文

口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度

期间	收入	净利润	毛利率	净利率	来源
2021	3,748	474	22.6	12.6	i欣兴电子（3037）历年财务报表（单季汇总为年度，新台币决算）FinMind · 2026-10 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文
2022	4,714	994	35.9	21.1	i欣兴电子（3037）历年财务报表（单季汇总为年度，新台币决算）FinMind · 2026-10 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文
2023	3,313	382	19.5	11.5	i欣兴电子（3037）历年财务报表（单季汇总为年度，新台币决算）FinMind · 2026-10 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文
2024	3,594	158	14.1	4.4	i欣兴电子（3037）历年财务报表（单季汇总为年度，新台币决算）FinMind · 2026-10 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文
2025	4,206	214	13.9	5.1	i欣兴电子（3037）历年财务报表（单季汇总为年度，新台币决算）FinMind · 2026-10 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文

三、技术情况

308 字 / 上限 500 字

欣兴电子技术主线是 PCB 与 IC 载板的双主线。载板是其核心壁垒：作为全球前五大封装基板供应商之一，公司在 ABF/BT 载板领域具备量产能力，面向 FC-BGA 等高端封装，直接受益 AI/HPC 大芯片对载板层数与面积的要求提升 i用户整理2025-09-24 · 二级（研报/数据库） · 可信度中。PCB 侧，公司 HDI 与高多层板规模居全球前列，并被 AI 加速器供应链用于 M4 级材料的多层板（core layer）供应 i用户整理2025-09-24 · 二级（研报/数据库） · 可信度中。财务上，载板景气在 2022 年见顶、2023–2024 年大幅回撤，2025 年收入修复而盈利弹性尚未完全释放 i欣兴电子（3037）历年财务报表（单季汇总为年度，新台币决算）FinMind · 2026-10 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文。编者判断：ABF 载板是全库中稀缺的高端封装基板能力，其产能与良率决定 AI 芯片封装的供给节奏。

来源

2 条

[FinMind-3037]欣兴电子（3037）历年财务报表（单季汇总为年度，新台币决算）FinMind · 2026-10 · tier-3原文
[DWZQ-2025-09]用户整理2025-09-24 · tier-2