TTM Technologies
TTM Technologies, Inc.已上市NASDAQ:TTMIPCB
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
TTM Technologies是总部位于美国加州科斯塔梅萨的印制电路板与射频/微波组件制造商，产品覆盖高多层板、HDI 与射频组件等，服务数据中心/AI、航空航天与国防、汽车、医疗与工业、网通等市场 i；按 Prismark 2024 年口径其全球 PCB 市占率约 3.3%、居全球第六 i。2026 年 10 月，公司宣布在中国与马来西亚投资 4 亿美元扩产 AI 基础设施用 PCB 产能 i。
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 高多层板 / HDI | 数据中心、网通与国防用高端 PCB | 数据中心/网通客户 | i |
| 射频/微波组件 | RF & Microwave 组件，用于航空航天与国防 | 航空航天/国防客户 | i |
| AI 基础设施 PCB | 中国/马来西亚扩产以承接 AI 需求 | AI 服务器客户 | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万美元） · 世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY2021 | 2,249 | 54 | 16.5 | 2.4 | i |
| FY2022 | 2,495 | 95 | 18.4 | 3.8 | i |
| FY2023 | 2,233 | -19 | 18.5 | -0.85 | i |
| FY2024 | 2,443 | 56 | 19.5 | 2.3 | i |
| FY2025 | 2,906 | 177 | 20.7 | 6.1 | i |
三、技术情况
317 字 / 上限 500 字TTM Technologies 技术主线是高端 PCB 与射频组件的多市场组合。PCB 侧，公司在高多层板与 HDI 上具备规模能力，服务数据中心、网通、国防与汽车等高门槛市场；射频/微波组件线则服务航空航天与国防客户，形成与消费电子导向同业不同的产品结构 i。面向 AI，公司于 2026 年 10 月宣布在中国与马来西亚投资 4 亿美元扩产 AI 基础设施用 PCB 产能，明确押注数据中心需求 i。财务上，FY2025 收入同比约 +19% 至 US$29.1 亿、归母净利同比约 +215% 至 US$1.77 亿，盈利弹性显著 i。编者判断：数据中心/AI 与国防双轮驱动是其相对同业的结构性优势，扩产落地节奏是后续看点。
来源
3 条[TTM-SEC]Form 10-K 年报（FY2021–FY2025，52/53 周制财年）TTM Technologies · 2026-02 · tier-1原文[TTM-IR-2026-10]TTM Technologies Announces $400 Million in Planned Strategic Investments to Accelerate AI Infrastructure Capacity in China and MalaysiaTTM Technologies · 2026-10-12 · tier-1原文[DWZQ-2025-09]用户整理2025-09-24 · tier-2