鹏鼎控股
Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited已上市成立 1999SZSE:002938PCB / FPC
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
鹏鼎控股是全球消费电子 PCB 龙头，产品线全面覆盖 FPC、HDI、SLP、Mini LED、刚性板及刚挠结合板等多类产品，应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、AI 服务器及光模块等领域：以智能手机为核心的通讯用板主要客户包括苹果、Google、华为等头部品牌，消费电子及计算机领域长期服务苹果、微软、亚马逊等客户，并积极开拓汽车与 AI 服务器 PCB i。公司在 FPC 领域全球市占率超 30%，并依托 3–8 阶高阶 HDI 与 SLP 量产能力切入 AI 服务器、高速光模块，自 2024 年起 SLP 产品已进入 800G/1.6T 光模块领域，3.2T 产品进入研发设计阶段 i。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
- 通讯用板64.98%254.4 亿元
- 消费电子及计算机用板28.83%112.9 亿元
- 汽车、服务器用板及其他用板5.41%21.2 亿元
- 其他（补充）0.78%3.0 亿元
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| FPC（柔性电路板） | 全球市占率超 30%，用于 AI 手机、折叠设备与可穿戴 | 苹果、Google、华为 | i |
| SLP（类载板） | 2017 年即量产，mSAP 工艺 10/10–50/50μm 线宽线距；已进 800G/1.6T 光模块 | 苹果、光模块客户 | i |
| 高阶 HDI（3–8 阶） | 切入 AI 服务器与高速光模块 | AI 服务器/光模块客户 | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 33,314.85 | 3,317.27 | 20.39 | 9.95 | i |
| 2022 | 36,210.97 | 5,011.54 | 24.00 | 13.84 | i |
| 2023 | 32,066.05 | 3,286.95 | 21.34 | 10.25 | i |
| 2024 | 35,140.38 | 3,620.35 | 20.76 | 10.30 | i |
| 2025 | 39,147.01 | 3,737.84 | 21.50 | 9.49 | i |
三、技术情况
358 字 / 上限 500 字鹏鼎控股技术主线是 FPC + SLP + 高阶 HDI 的组合。SLP 上，公司提前布局、早在 2017 年下半年即实现量产，采用 mSAP 工艺可实现 10/10–50/50 微米精细线宽线距，契合 I/O 增多与轻薄化需求 i。FPC 上全球市占率超 30%，凭借优异可挠性与轻薄特性广泛应用于 AI 手机、折叠设备及 AI 可穿戴 i。产能上加快高阶 HDI 及 SLP 投入：泰国一期已试产（服务 AI 服务器/车载/光通讯）、二期启动，高雄软板产线试产，淮安三园区一期投产并主要生产 6 阶以上 HDI 与 SLP i。面向 AI，公司正推进新一代 AI 服务器认证及云厂商 AI ASIC 相关产品合作 i。编者判断：消费电子基本盘稳固，SLP 切入光模块与 AI 服务器是其第二增长曲线。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 美港实业有限公司 | 64.54 | 控股股东 | i |
| 集辉国际有限公司 | 5.65 | — | i |
| 香港中央结算有限公司 | 1.8 | — | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）