光模块
行业规模
行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿美元 · 年度 · 单位 亿美元
最近一期：2028 · 35 亿美元
应用领域
需求侧构成构成 · 应用领域
2024 · 占比合计 100.0%
- 数据中心（数通 / AI 集群）63.48%—
- 电信市场36.52%—
集中度
暂无公开口径：文档已收录本区块，但公开渠道无可溯源点值（见表下注与「口径缺口登记」）。
行业企业列表
6 家展开 6 家企业
| 公司 | 角色 | 上市 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 中际旭创 | 光模块 | SZSE:300308 | 2025 年收入 53 亿美元（+61%），连续三年全球第一；1.6T 于 2026Q1 放量 | i |
| 新易盛 | 光模块 | SZSE:300502 | 2025 年收入 35 亿美元（+189%）；2025 年升至全球第二 | i |
| Coherent 高意 | 光模块 | NASDAQ:COHR | 数据中心与通信业务 2025Q4 单季 12 亿美元（+48%）；总排名降至第三 | i |
| 光迅科技 | 光模块/光器件 | SZSE:002281 | 光模块与光器件一体化，2025 年全球排名第四 | i |
| 天孚通信 | 光器件 | SZSE:300394 | 无源器件与光引擎代工，配套中际旭创、华为等模块厂 | — |
| 凌云光 | 光通信与光互连产品 | SSE:688400 | OCS / 光 IO 等光通信业务占收入 19.43% | — |
主流技术路线
按成熟度分组成熟
- 800G 可插拔当前 AI 集群互连主力速率代表：中际旭创i
放量中
- 1.6T 可插拔2025 下半年起上量，驱动龙头 2026Q1 收入 +207%代表：中际旭创i
- 硅光集成（SiPh）2026 年硅光芯片销售额预计 +110%代表：中际旭创i
- OCS 光交换机谷歌 TPU 集群 Scale-Out/Across 核心器件，TPU:OCS 约 85:1（v4）→192:1（v7）；2025 年市场 7.8 亿美元、CR4 约 69%；技术路线以 MEMS 为主（份额超 70%，谷歌/Lumentum 主推）代表：Coherent 高意i
新兴技术趋势
验证中 · 早期路线与趋势判断验证中
- LPO/LRO 线性方案去 DSP 降功耗路线（DSP 占模块 BOM 20-30%、800G SR8 模块功耗约 50%），与硅光、NPO 协同演进代表：—i
- CPO 共封装光学NVIDIA 已在以太网/IB 交换机量产 CPO；云厂对专有方案审慎，NPO 受关注代表：英伟达i
- 1.6T ZR/ZR+ 相干面向数据中心间 DCI，预计 2028–2029 年代表：—i
早期
- OIO 光学 IO摒弃铜电气 IO、延迟降至纳秒级，能效较 CPO 再低一个数量级；英特尔已实现 OIO 芯片嵌入 FPGA 的异构集成代表：—i
- CPO 与可插拔之争：NVIDIA 把 CPO 推入量产交换机，但云厂商担忧专有锁定、NPO 可能先行——判断：2027 年前可插拔仍是主流形态（依据 i）
- 瓶颈向上游转移：InP EML/激光器缺口约 30%、2026 年底前难缓解，硅光自研与垂直整合成为龙头护城河（依据 i i）
- 价格周期：LightCounting 预计 2026 年底供给追上需求后竞争加剧、价格加速下行——判断：2027 年行业增速将显著回落（依据 i i）
- CPO 从交换侧向算力侧渗透：SemiAnalysis 判断 CPO 已于 2025 年迎来成熟产品、将成为纵向扩展（scale-up）网络的核心技术，较 DSP 收发器省 65-73% 光互连能耗；中国移动预判 2026-2027 年为 800G/1.6T CPO 商用化关键期——判断：可插拔在横向扩展网络仍是主流，CPO 增量首先在 scale-up 与 DCI（依据 i i）
- 光交换分流互连层级：OCS 以低功耗、跨代兼容切入 Spine 层与跨数据中心互联，博通/NVIDIA 同步推进 CPO 交换机——判断：OCS+CPO 组合将改变数据中心交换形态，但毫秒级切换与粗粒度交换限制其替代边界（依据 i i）
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