硅光芯片

上游 · 供给
↓ 硅光芯片 ↓
本行业 · 硅光芯片
↓ 输出给下游 ↓
下游 · 输出

行业规模

行业销售总额 · 世界市场 · 按收入 · 亿美元 · 年度 · 单位 亿美元

最近一期:2029 · 30 亿美元

集中度

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市占率

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行业企业列表

8 家
展开 8 家企业
公司角色上市备注来源
中际旭创硅光芯片/模块SZSE:300308自研硅光芯片,1.6T 硅光占比 70-80%、2025 年硅光出货占比 35%—
博通硅光/CPONASDAQ:AVGO硅光 CPO 交换机,Bailly 51.2T 已量产i
英特尔硅光芯片NASDAQ:INTC成熟的硅光子工艺平台与可插拔光学技术i
台积电硅光代工/封装TWSE:2330COUPE(SoIC 混合键合 PIC/EIC)成为 CPO 首选光电集成工艺i
Ayar Labs硅光引擎未上市TeraPHY 硅光芯片采用微环调制器(MRM)i
华为硅光芯片未上市海思硅光引擎与硅基光调制器,端到端硅光布局较早—
LumentumCW 光源/ELSNASDAQ:LITE英伟达首批 CPO 交换机 ELS 独家供应i
Coherent 高意硅光/CW 光源NYSE:COHR硅光集成与 CW 光源配套,2026 年底或成 ELS 第二供应商i

主流技术路线

按成熟度分组
放量中
  • 硅光集成(SiPh,MZM/MRM)兼容 CMOS、CPO 之基础;渗透率 2025 约 3% → 2028E 约 19%,英伟达 CPO 已量产 200G/lane MRM代表:博通i
  • CW 光源 + 外置激光(ELS)CPO 主流光源方案(每 ELS 内置 8 路 300mW);规避 EML 散热与长扩产周期,国产 70mW/100mW 量产代表:Lumentumi
  • 锗硅(Ge-Si)集成探测器硅光收端主流方案,探测器集成于硅光芯片代表:中际旭创i

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
  • 单波 400G 硅光:早期——已进中试、预计 2026 年突破,是 3.2T 前瞻路线,需 3nm DSP 配套——判断:硅光速率上限决定 3.2T 量产节奏
  • 单片集成激光器:前沿——在标准硅光晶圆上后段集成激光器,摆脱外置光源耦合损耗与故障扩散问题——判断:光源集成化可提升 CPO 可靠性与能效 i
  • 硅光代工产能成瓶颈:Tower 产能已被旭创/新易盛锁定约 2 万片,满产约支撑 750 万只 1.6T 模块——判断:代工产能与设计工具是硅光放量的关键约束
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