Ayar Labs
Ayar Labs, Inc.未上市成立 2015光模块
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 6 家2/4 层一、主业情况
Ayar Labs开发封装内光学互连：以 TeraPHY 光学 chiplet 与外置激光源把芯片间/机架间带宽提升至 Tbps 级并大幅降低互连功耗，直接集成进 AI 加速器与交换机封装。客户为超大规模云厂商、AI 算力系统厂商与国防领域；商业模式是 chiplet 产品销售与设计合作（IP/联合开发）。公司未上市，收入未披露；2026 年内完成 6.5 亿美元一级市场募资以扩产与研发。
主要产品
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| TeraPHY 光学 chiplet | 封装内光学 I/O，UCIe 接口，Tbps 级带宽、较可插拔光模块大幅降功耗 | 英伟达、AMD、Intel（均为战略投资方） | i |
| SuperNova 外置激光源 | 多波长高功率光源，为 TeraPHY 供光 | Wiwynn（机架级 AI 系统集成） | i |
二、财务情况
五年一期财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | — | — | — | — | i |
| 2025 | — | — | — | — | i |
| 2026 | — | — | — | — | i |
三、技术情况
492 字 / 上限 500 字核心路线是「把光互连从面板推进到封装内」：TeraPHY chiplet 通过 UCIe（公司为标准共同制定方）与主芯片集成，以硅光波导 + 波分复用实现 Tbps 级双向带宽，官方口径较可插拔光模块能效提升约 10 倍、面积缩小约 5 倍，直接替代 GPU 间的铜互连与板间光模块。产品三代演进（SemiAnalysis 口径）：第一代 TeraPHY 单向 2T（功耗约 10W，格罗方德 45nm 单片集成），第二代 4T（全球首款 UCIe 光重定时 chiplet，MRM 调制 + SuperNova 外置光源 16 波长 DWDM），第三代转向台积电 COUPE 工艺、单引擎单向 13.5T，与 Alchip 合作的 XPU 方案 8 引擎合计约 108T。生态上，2026-06 加入 NVIDIA NVLink Fusion 开放生态（机架级 AI 光互连），此前与 GUC 合作共封装光学（2025-11）、与 Wiwynn 合作机架级系统（2026-03）；2026-09 在印度班加罗尔设立硅工程设计中心以扩研产。编者判断：其量产时点（2027 年前后）与 中际旭创等可插拔阵营的 CPO 化进度，将共同决定 AI 集群互连的代际切换节奏。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| NVentures（英伟达风险投资） | — | 基金（2026-09 披露） | i |
| 超威半导体 | — | 其他（2026-09 披露） | i |
| Intel Capital | — | 其他（2026-09 披露） | i |
| MediaTek | — | 其他（2026-09 披露） | i |
| Neuberger Berman | — | 基金（2026-09 披露） | i |
来源
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