台积电
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited已上市成立 1987NYSE:TSM · TWSE:2330制造
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
台积电开创并主导专业晶圆代工模式，为 英伟达、AMD、苹果、高通等客户制造逻辑芯片，2025 年来自 HPC 平台的收入占 58%。盈利来自先进制程（N3/N2）与先进封装（CoWoS/SoIC）的产能与良率溢价；AI 加速器同时推高「前段制程 + 后段封装」双重需求，先进制程（≤7nm）占 4Q25 晶圆收入 77%。2026 年资本开支指引 520-560 亿美元（创纪录）以扩产能。
收入构成（按维度分面）
构成 · 平台
2025 · 占比合计 100.0%
- 高性能计算/HPC58%710.0 亿美元
- 智能手机29%355.0 亿美元
- 物联网6%73.0 亿美元
- 汽车电子5%61.0 亿美元
- 数码消费电子2%24.0 亿美元
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| N3 制程族（3nm） | 当前 AI/HPC 旗舰芯片主力节点 | 英伟达、苹果、高通 | i |
| N2（2nm，GAA） | 2025Q4 起量产爬坡的第一代纳米片节点 | AMD、苹果等 | i |
| CoWoS / SoIC 先进封装 | AI 加速器 HBM 搭载与 3D 堆叠的产能瓶颈环节 | 英伟达、AMD、博通 | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万美元） · 世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 56,900 | 21,200 | 51.6 | 37.3 | i |
| 2022 | 75,900 | 33,300 | 59.6 | 43.9 | i |
| 2023 | 68,800 | 27,100 | 54.4 | 39.4 | i |
| 2024 | 90,200 | 36,100 | 56.1 | 40.0 | i |
| 2025 | 122,400 | 55,000 | 59.9 | 45.1 | i |
三、技术情况
345 字 / 上限 500 字制程路线：N3 家族（N3/N3E/N3P）为当前 AI/HPC 旗舰主力；N2 于 2025Q4 量产，是公司第一代 GAA 纳米片晶体管节点；A16（背面供电 Super Power Rail）计划 2026 下半年投产，能在同功耗下再提频率。4Q25 先进制程（≤7nm）占晶圆收入 77%，毛利率 62.3%（单季）。封装侧 CoWoS 产能持续扩产以缓解 英伟达、AMD 加速器 HBM 搭载瓶颈，SoIC 3D 堆叠用于 Chiplet 集成。产能全球化：亚利桑那、熊本、德累斯顿多地建厂，但最先进节点仍集中于中国台湾。2024 研发费用 NT204.2 十亿美元（约占收入 7.1%）。编者判断：N2/A16 良率与 CoWoS 扩产速度，直接决定 2026-2027 全球 AI 算力供给上限。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 花旗银行（ADR/外资受托保管账户） | 20.5 | 其他（2024-12 披露） | i |
| 行政院国家发展基金（国发基金） | 6.38 | 政府（2024-12 披露） | i |
| 其他外国机构投资人 | — | 基金（2024-12 披露） | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）
来源
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