封装测试
行业规模
行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿元 · 年度 · 单位 亿元
最近一期：2025 · 852 亿元
集中度
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行业企业列表
18 家展开 18 家企业
| 公司 | 角色 | 上市 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 台积电 | 代工先进封装 | TWSE:2330 | CoWoS/InFO/SoIC 平台，AI 大芯片产能瓶颈所在 | — |
| 英特尔 | IDM 自用先进封装 | NASDAQ:INTC | EMIB（2.5D）与 Foveros（3D），率先入局玻璃基板 | i |
| 长电科技 | 封测代工 | SSE:600584 | XDFOI 对标 CoWoS/InFO，4nm 系统级封装量产，收购晟碟补强存储封装 | i |
| 通富微电 | 封测代工 | SZSE:002156 | 全球最早 Chiplet 大规模量产封测企业之一，AMD 主力封测伙伴 | i |
| 华天科技 | 封测代工 | SZSE:002185 | 全球第六、国内第三，SiP/FC/TSV 全谱系，FOPLP 与 32 层超薄堆叠推进中 | i |
| 盛合晶微 | 晶圆级先进封测 | 未上市 | 12 英寸中段凸块国内第一，3D 多芯片集成对标 CoWoS-R | i |
| 甬矽电子 | 封测代工（高成长新锐） | SSE:688362 | 2022 年科创板上市；倒装/SiP 稳定量产，双面 Fan-out+TSV 向 2.5D/3D 推进，5nm 晶圆倒装量产 | i |
| 芯德半导体 | 封测代工（高成长新锐） | 未上市 | LDFO 率先量产；7 层以上超高层有机中介层布线量产；TGV 玻璃基板布局 | i |
| 锐杰微 | 封测方案商（高成长新锐） | 未上市 | Chiplet 与高端芯片设计-封测全流程；大尺寸 FCBGA 高良率，服务超 300 家客户 | i |
| 颀中科技 | 显示驱动封测（高毛利细分） | SSE:688352 | 大陆第一、全球第三显示驱动封测；金凸块+12 英寸 WLCSP，125mm 大版面 COF | i |
| 汇成股份 | 显示驱动封测（高毛利细分） | SSE:688403 | 境内最早 12 吋金凸块量产之一，凸块间距 <10μm；COG/COF 一站式 | i |
| 晶方科技 | 传感器封测（高毛利细分） | SSE:603005 | 全球首条 12 英寸车规级 TSV 量产线；收购 Anteryon 获得 WLO 光学集成能力 | i |
| 伟测科技 | 独立第三方测试 | SSE:688372 | 6–14nm CP 测试「守门人」，通富/长电 Chiplet 封装良率保障 | i |
| 华岭股份 | 独立第三方测试 | BJ:920139 | -55℃～+150℃ 全温区测试（军工/宇航），12 英寸量产测试线 | i |
| 利扬芯片 | 独立第三方测试 | SSE:688135 | 3/5nm 先进制程量产测试；V93K 平台 1000A 大电流、100Gbps 高速接口测试 | i |
| 云天半导体 | TGV/晶圆级封装（底层基建） | 未上市 | 玻璃通孔国内第一梯队，8/12 英寸与板级玻璃加工；高密度 2.5D 玻璃转接板 | i |
| 中科智芯 | 晶圆级扇出/凸块（底层基建） | 未上市 | 存储模组扇出封装量产；超微间距凸块（中科院微电子所专利池） | i |
| 气派科技 | 传统封测代工 | SSE:688216 | 气派科技：内资中小封测厂（IC 封测占 84.1%），价格战连续四年亏损、亏损收窄；2025 年营收 7.69 亿元（+15.3%） | i |
主流技术路线
按成熟度分组成熟
- 引线键合（线焊）1980 年代前后主流（DIP/QFP 等），金线/铜线连接裸片与引脚框架；工艺成熟、成本低，互连长、带宽与功耗受限代表：——
- 倒装/BGA2000 年代起替代线焊，高性能 CPU/ASIC 主流互连代表：英特尔—
- 晶圆级封装（FIWLP/FOWLP）InFO 独家供应苹果 A 系列，扇出可多芯片异构集成代表：台积电—
- 2.5D（CoWoS/EMIB）AI/HPC 芯片标配，计算芯粒与多堆栈 HBM 并排互连代表：台积电i
- 系统级封装（SiP）数字/模拟/传感/存储芯片与连接器、天线集成为一个系统模块，破解功能墙代表：长电科技i
- MEMS 与 IC 混合集成MEMS 与 IC 分别制造后同封装粘接简化工艺；单片集成受高温工艺制约，AlN 低温沉积成 post-CMOS 兼容路线（ADXL203 单芯片集成）代表：——
放量中
- 3D 堆叠（TSV+微凸点）AMD 3D V-Cache 自 2022 年大规模量产，二代缓存下置后频率再升 400MHz代表：超威半导体—
其他
- 4D/自适应封装多基板非平行多维组装；自适应光刻修正、可编程中介层、模块化可重构（UCIe 推动），处科研到实践转化期代表：—i
新兴技术趋势
验证中 · 早期路线与趋势判断验证中
早期
- 玻璃基板（TGV）有机基板逼近极限后的承接路线，英特尔、三星、英伟达、台积电已入局代表：英特尔i
- 混合键合在 12–16 层以上堆叠是成本与散热双拐点，HBM 迈向更多层后将从「暂缓」转向必选
- 玻璃基板（TGV）在大尺寸高性能封装上兼具精度与成本潜力，是硅中介层之外的下一张船票（依据 i）
- 以封装优势弥补制程劣势有边界：光刻代差两代以上时封装追不上，Chiplet 窗口期有限（依据 i）
- 一创报告展望中板级封装与 CPO 光电共封装工业实践价值最高，4D/自适应、极端环境（THz/低温超导）、前沿材料（石墨烯 TIM、超导互连）与生物神经形态封装仍处科研转化期（依据 i）
- 先进封装的良率守门人在检测量测与第三方测试：缺陷密度随节点缩减 +50% 而检测量测国产化率仅 5.5%，KGD（已知良好裸片）测试成为 Chiplet 量产前提（依据 i）
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