锐杰微
未上市封测方案商 / 先进封装
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
锐杰微（苏州锐杰微科技集团有限公司）是一家提供 Chiplet 与高端芯片设计、工艺全流程的封测制造方案商，聚焦高性能芯片封装设计及仿真、规模化加工制造与成品测试，具有数百项商业级、工业级和车规级芯片封装项目的管理交付经验，已服务超过 300 家科研院所及高端商业客户；公司已完成 B 轮融资，投资方包括元禾重元、毅达资本等硬科技机构 i。
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 大尺寸 FCBGA 量产 | 大尺寸封装体，可控制回流焊变形、保高良率；10 层以上复杂基板，对标服务器级 | 服务器/高端芯片客户 | i |
| 封装设计与仿真 | 流片前介入，预测发热、信号干扰与基板翘曲，提升一次流片成功率 | 科研院所与高端商业客户 | i |
| Chiplet 与异构集成方案 | 面向高性能芯片的 Chiplet 与异构集成技术储备 | 高性能芯片客户 | i |
三、技术情况
323 字 / 上限 500 字锐杰微技术主线是「封装设计与仿真前置 + 大尺寸 FCBGA 制造」。设计与仿真上，拥有业内顶尖的信号完整性、电源完整性、热与应力仿真团队，能在客户芯片流片前介入，通过仿真预测封装后可能出现的发热、信号干扰或基板翘曲，提升一次流片成功率、降低试错成本 i。制造上，专注 FCBGA 高端量产，可处理大尺寸封装体、有效控制大尺寸基板回流焊变形以保证高良率，具备 10 层以上复杂基板封装能力、支持高脚数芯片，对标服务器级应用 i。此外具备 Chiplet 与异构集成技术储备，以及自主设计复杂基板、超细线路以减少串扰的能力 i。编者判断：设计仿真前置是其相对纯代工厂的差异点，FCBGA 大尺寸良率是核心壁垒。
来源
1 条[一创-封装-2025]用户整理2025-12-30 · tier-2