晶方科技
Suzhou China Wafer Level CSP Co., Ltd.已上市成立 2005SSE:603005封测代工 / 先进封装
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
晶方科技（苏州晶方半导体科技股份有限公司）成立于 2005 年，是全球传感器领域领先的先进封装技术服务商，主营影像传感芯片等传感器的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）与测试，核心技术包括完整的 8 英寸、12 英寸晶圆级封装量产线及硅通孔（TSV）技术；产品应用于智能手机、汽车电子、安防监控、生物识别、医疗电子及 AR/VR 等领域 i。公司拥有全球首条 12 英寸车规级 TSV 量产线，并在 2019 年收购荷兰光学集成厂商 Anteryon，获得晶圆级光学（WLO）制造能力 i。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
- 芯片封装及测试77.02%11.4 亿元
- 光学及其他21.96%3.2 亿元
- 设计收入0.78%1143 万元
- 其他（补充）0.24%360 万元
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 影像传感器晶圆级封装（WLCSP/TSV） | 全球首条 12 英寸车规级 TSV 量产线，摄像头模组做得极薄极小 | 影像传感器与模组客户 | i |
| 光学器件（WLO 晶圆级光学） | 2019 年收购 Anteryon 获 WLO 能力，用于 3D 传感、车载微型投影、AR/VR | 3D 传感/车载/AR 客户 | i |
| 扇出型封装 | 封装大尺寸高端传感器，并可集成逻辑与存储芯片 | 高性能汽车电子客户 | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 1,411.17 | 576.05 | 52.28 | 41.01 | i |
| 2022 | 1,106.07 | 228.44 | 44.15 | 21.12 | i |
| 2023 | 913.29 | 150.10 | 38.15 | 17.08 | i |
| 2024 | 1,129.96 | 252.76 | 43.28 | 22.39 | i |
| 2025 | 1,473.89 | 369.62 | 47.10 | 25.05 | i |
三、技术情况
292 字 / 上限 500 字四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 中新苏州工业园区创业投资有限公司 | 15.77 | 基金（2026-06 披露） | i |
| 香港中央结算有限公司 | 0.95 | — | i |
| 高盛国际-自有资金 | 0.74 | — | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）