传统封装

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下游 · 输出

行业规模

行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿元 · 年度 · 单位 亿元

最近一期：2025 · 3,533.9 亿元

集中度

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行业企业列表

3 家
展开 3 家企业
公司角色上市备注来源
长电科技封测代工SSE:600584全球封测前三，2024 年营收约 50 亿美元（+19.3%）i
华天科技封测代工SZSE:002185全球第六、国内第三，2024 年营收约 20.1 亿美元（+26%）i
台积电代工封装TWSE:2330InFO 晶圆级扇出封装独家供应苹果 A 系列i

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • 线焊（DIP/QFP）1980 年代前后主流，金线/铜线键合，成本低、带宽受限代表：长电科技—
  • 倒装/BGA2000 年代起替代线焊，高性能 CPU/ASIC 主流互连代表：英特尔—
  • 晶圆级封装（FIWLP/FOWLP）InFO 独家供应苹果 A 系列，扇出可多芯片异构集成代表：台积电—

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
  • 传统封装仍占封装单元与晶圆消耗主体，但价值量随 AI/高性能计算升温向先进封装迁移——判断：封装形态将按「性能/成本」分层长期共存
  • 扇出（Fan-Out）在系统级可省基板、缩小 PoP 堆叠厚度，系统成本可能低于扇入——判断：扇出将逐步承接部分传统封装的高密度需求
来源（4 条，点击展开）
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