封装设备
行业规模
行业销售总额 · 世界市场 · 按收入 · 亿美元 · 年度 · 单位 亿美元
最近一期：2025 · 17.5 亿美元
集中度
2025 · 全球
CR588%
行业企业列表
8 家展开 8 家企业
| 公司 | 角色 | 上市 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| BE Semiconductor Industries | 混合键合 | Euronext:BESI | BE Semiconductor：混合键合设备市占率 67% 绝对龙头、D2W 约 70%；累计订单超 100 套（客户含台积电/英特尔/三星）；倒装与热压键合亦有布局 | ii |
| 迈为股份 | 键合/封装设备 | SZSE:300751 | 迈为股份：国产封装与键合设备代表，正积极追赶海外厂商 | i |
| — | 键合设备 | HKEX:0522 | ASMPT：热压键合领先，FIREBIRD TCB 系列已批量交付超 250 台；混合键合 LITHOBOLT 支持 D2W | i |
| — | 键合设备 | NASDAQ:KLIC | K&S（Kulicke & Soffa）：引线键合与热压键合全球前五 | i |
| — | 晶圆键合 | 未上市 | EV Group：D2W 混合键合领域行业领先探索者，2021 年推出首部商用 D2W 混合键合活化与清洁系统 | i |
| — | 键合设备 | 已上市 | Shibaura、SET：热压键合全球前五厂商 | i |
| 新益昌 | 固晶机（Die Bonder） | SSE:688383 | 新益昌：固晶机国内龙头（占 73.6%），LED+半导体封测资本开支双收缩致转亏；2025 年营收 7.27 亿元（−22.2%） | i |
| 耐科装备 | 封装模具/切筋成型 | SSE:688419 | 耐科装备：切筋成型系统＋自动封装（出口占 56.6%），净利率 27.2%；2025 年营收 2.95 亿元（+9.9%） | i |
主流技术路线
按成熟度分组成熟
- 引线键合（Wire Bonding）1975 年起沿用，连接密度 5–10 I/O/mm²、精度 20–10μm、能耗 10pJ/bit代表：—i
- 倒装芯片键合（Flip Chip）锡球/铜柱凸块，连接密度 25–400 I/O/mm²、精度 10–5μm；回流焊适用 40–50μm 凸点间距代表：—i
放量中
- 热压键合（TCB）铜柱凸块，可胜任 40–10μm 凸点间距；凸点间距到 10μm 时可能产生金属间化合物代表：—i
- 扇出封装（HD Fan-Out）RDL/铜柱凸块，连接密度 500+ I/O/mm²代表：—i
新兴技术趋势
验证中 · 早期路线与趋势判断验证中
- 混合键合（Hybrid Bonding）铜-铜直接键合，连接密度 1 万–100 万 I/O/mm²、精度 0.5–0.1μm、能耗 <0.05pJ/bit；HBM5 20-hi 三大存储厂已确定采用，首款混合键合 HBM4e 16-hi 2026 年问世代表：BE Semiconductor Industriesii
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[观研-键合设备-2025-03]先进封装带动半导体键合设备行业扩容，混合键合将成主力，国产企业正积极追赶外企（键合机价值量占比、规模与格局）观研报告网 · 2025-03-07 · tier-3原文[东兴-2026-01]用户整理2026-01-26 · tier-2[东财-688383-财务]688383（新益昌）主要财务指标：营业总收入/归母净利润/毛利率/净利率/研发费用/研发人员/员工数（年报口径）东方财富（F10 财务数据接口） · 2026-10 · tier-3原文[东财-688419-财务]688419（耐科装备）主要财务指标：营业总收入/归母净利润/毛利率/净利率/研发费用/研发人员/员工数（年报口径）东方财富（F10 财务数据接口） · 2026-10 · tier-3原文