新益昌

Shenzhen Xinyichang Technology Co., Ltd.
已上市成立 2006SSE:688383封装设备 / 固晶机

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层
半导体制造

一、主业情况

深圳新益昌科技股份有限公司 2006 年 6 月成立，2021 年 4 月科创板上市；主营 LED 固晶机、半导体固晶机、电容器老化测试设备等智能制造装备，固晶机（Die Bonder）为国内龙头并切入半导体级高精度机型 ii。

2025 年收入结构：固晶机占 73.57%（毛利率 29.6%）、电容器老化测试设备占 14.53%、配件及维修占 4.38%、其他设备占 6.57%；境内占 96.9% i。

收入构成（按维度分面）

构成 · 产品类型（2025 年报）
2025 · 占比合计 99.3%
  • 固晶机73.57%5.3 亿元
  • 电容器老化测试设备14.53%1.1 亿元
  • 其他设备6.57%4780 万元
  • 配件及维修费4.38%3180 万元
  • 其他（补充）0.21%150 万元

主要产品

口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
LED 固晶机LED 封装核心设备（国内龙头）—i
半导体固晶机IC/功率器件高精度固晶（国产替代，占 73.6% 主体）—i
电容器老化测试设备铝电解电容老化分选设备—i

二、财务情况

五年一期
金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
20211196.6232.042.6319.34i
20221183.7204.743.6417.19i
20231040.260.330.635.32i
2024933.940.531.833.76i
2025726.8-127.229.34-17.23i

三、技术情况

269 字 / 上限 500 字

新益昌的技术标签是「高精度固晶」：贴装精度从 LED 的 ±25μm 级向半导体的 ±5μm 级推进，切入功率器件（TO/QFN）与先进封装（鑫甬类高密度）固晶环节，对标 ASMPT/K&S i。研发投入 2021–2025 年维持约 1 亿元、研发占比 6.4%–14.7%（2025 年收入下滑致占比冲高），研发人员 385 人 i。编者判断：固晶机是封装设备里「国产化率最低的环节之一」——新益昌的半导体机型放量（对冲 LED 下行）是核心叙事；2025 年的亏损年更多是行业 β 而非公司 α 出问题 i。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
胡新荣36.54董事长、法定代表人（实际控制人）i
宋昌宁29.53—i

五、员工情况

员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）

来源

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