迈为股份

Suzhou Maxwell Technologies Co., Ltd.
已上市成立 2010SZSE:300751光伏设备 / 键合设备

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层

一、主业情况

迈为股份是光伏异质结(HJT)电池整线设备龙头,产品含太阳能电池成套生产设备、单机与配件;近年向半导体及显示行业拓展,切入混合键合与先进封装设备。公司开发的混合键合设备对准精度达 ±100nm、目标突破至 ±50nm,2025-07 实现 12 英寸晶圆混合键合批量交付,已进入国内龙头客户打样阶段,与拓荆、百傲化学(芯慧联)构成国产混合键合第一梯队 i。

收入构成(按维度分面)

构成 · 下游行业
2025 · 占比合计 100.0%
  • 太阳能光伏行业91.38%74.5 亿元
  • 半导体及显示行业8.12%6.6 亿元
  • 其他行业0.49%4000 万元

主要产品

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
太阳能电池成套生产设备HJT 等高效光伏电池整线设备,收入主体—i
混合键合设备12 英寸晶圆混合键合,对准精度 ±100nm(目标 ±50nm),2025-07 批量交付—i
单机与配件光伏设备单机及配件—i

二、财务情况

五年一期
金额(百万元) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率(%) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
20213,09564338.3020.8i
20224,14886238.3120.8i
20238,08991426.1911.3i
20249,83092628.119.4i
20258,15272238.618.9i

三、技术情况

243 字 / 上限 500 字

迈为股份的技术底座源自光伏 HJT 整线的真空镀膜、激光与精密运动控制能力,向半导体先进封装延伸后主打混合键合设备,对准精度 ±100nm(目标 ±50nm),2025-07 完成 12 英寸晶圆混合键合批量交付。混合键合(铜-铜直接互连)是 HBM4/3D 集成的关键工艺,国际由 BESI 主导(D2W 份额约 70%),国产正处产业化验证与首批出货阶段。编者判断:公司体量大、设备工程化能力强,半导体业务尚处打样与爬坡阶段,其营收弹性仍由光伏主导,混合键合能否转为重复订单与规模收入是半导体板块兑现的关键。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
周剑21.19实际控制人、董事长i
王正根16.14—i
上海浩视仪器科技有限公司5.05—i
吴江东运创业投资有限公司3.56—i
香港中央结算有限公司3.50—i

五、员工情况

员工数(人)· 2025
研发人员占比(%)

来源

5 条
  • [东财-300751-财报]迈为股份(300751)2021–2025 年年度主要财务指标东方财富数据中心 · 2026 · tier-2原文
  • [东财-300751-构成]迈为股份(300751)2025 年主营业务构成东方财富数据中心 · 2026 · tier-2原文
  • [东财-300751-股东]迈为股份(300751)主要股东(2026-06-30)东方财富数据中心 · 2026 · tier-2原文
  • [东财-300751-员工]迈为股份(300751)2021–2025 年员工数与研发投入东方财富数据中心 · 2026 · tier-2原文
  • [东兴-2026-01]用户整理2026-01-26 · tier-2