耐科装备

Nextool Technology Co., Ltd.
已上市成立 2005SSE:688419封装设备 / 封装模具

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层
半导体制造

一、主业情况

安徽耐科装备科技股份有限公司 2005 年 10 月成立，2022 年 11 月科创板上市；主营半导体封装模具（切筋成型系统）与全自动封装系统，兼营塑料挤出成型模具及下游设备，客户覆盖海外封测大厂与国内封测企业 ii。

2025 年收入结构：塑料挤出成型模具及下游设备占 56.93%（毛利率 48.6%）、半导体封装设备及模具占 40.63%（毛利率 32.2%）；国外收入占 56.6%（毛利率 47.7%）i。

收入构成（按维度分面）

构成 · 产品类型（2025 年报）
2025 · 占比合计 100.0%
  • 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备56.93%1.7 亿元
  • 半导体封装设备及模具40.63%1.2 亿元
  • 其他0.81%240 万元
  • 其他（补充）1.62%480 万元

主要产品

口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
半导体封装模具与切筋成型系统引线框架类封装的后段成型设备（占 40.6%）—i
塑料挤出成型模具型材挤出模具及产线（利润基本盘，毛利率 48.6%）—i

二、财务情况

五年一期
金额（百万元） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
2021248.653.136.1621.37i
2022268.957.236.2321.27i
2023198.052.439.6826.48i
2024268.264.037.9423.87i
2025294.980.342.0727.24i

三、技术情况

256 字 / 上限 500 字

耐科的定位是「封装后段（切筋成型）的模具-设备一体商」：引线框架封装的切筋成型环节长期由日本山田尖端等主导，耐科以模具精度＋自动化整线切入并出口海外封测厂 i。研发投入 2021–2025 年从 0.15 亿元增至 0.24 亿元、研发占比 6.0%–8.1%，研发人员 90 人 i。编者判断：耐科是「小而美」的细分设备商——出口占比 56.6% 且毛利率更高，半导体封装模具的国产替代与塑料挤出模具的稳定现金流并行；规模天花板有限，但盈利质量在设备板块中突出 i。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
铜陵松宝智能装备股份有限公司14.74—i
安徽拓灵投资有限公司9.65—i
郑天勤6.80—i
徐劲风6.60—i
黄逸宁5.15—i
吴成胜5.06—i
黄明玖4.52董事长、法定代表人i
胡火根3.94—i
傅祥龙3.76—i
崔莹宝2.08—i

五、员工情况

员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）

来源

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