BE Semiconductor Industries

BE Semiconductor Industries N.V.
已上市成立 1995Euronext:BESI键合设备 / 封装设备

行业布局图

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半导体制造

一、主业情况

BE Semiconductor Industries（Besi）是全球领先的半导体组装/先进封装设备商，产品覆盖芯片贴装（die attach）、混合键合（Hybrid Bonding，含 D2W/W2W）、TC Next 热压键合与电镀设备等，客户为 IDM、晶圆代工与亚系封测厂。FY2025 收入 5.913 亿欧元（-2.7%），净利润 1.316 亿欧元（-27.7%）；订单 6.85 亿欧元（+16.8%），主要由亚系封测厂 2.5D AI 数据中心与光子应用的混合键合订单驱动 i。亚洲贡献约 66% 收入 i。

收入构成（按维度分面）

构成 · 地区
2025 · 占比合计 100.0%
  • 亚太（不含中国）41%2.4 亿欧元
  • 中国35%2.1 亿欧元
  • 欧洲/美国/其他24%1.4 亿欧元

主要产品

口径：世界市场 · 按收入 · 百万欧元 · 年度
产品定位代表客户来源
混合键合设备（Hybrid Bonding，D2W/W2W）铜-铜直接互连，HBM4/3D 集成关键，公司份额约 70%—i
芯片贴装与 TC Next 热压键合先进封装主流键合/贴装—i
电镀及其他封装设备封装工艺配套—i

二、财务情况

五年一期
金额（百万欧元） · 世界市场 · 按收入 · 百万欧元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万欧元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
202174928259.637.7i
202272324161.333.3i
202357917764.930.6i
202460718265.230.0i
202559113263.322.3i

三、技术情况

422 字 / 上限 500 字

Besi 的技术核心是先进封装的键合与贴装：在混合键合（Hybrid Bonding）上，公司以铜-铜直接互连实现亚微米间距与高连接密度，是 HBM4/3D 集成与 CoWoS 之后下一代互连的关键路线，D2W 设备全球份额约 70%，Datacon 8800 CHAMEO 精度达 100nm、产能 2000CPH i。2020-10 起与应用材料共同开发业内首个全集成晶圆级混合键合方案，2025-04 应用材料购入其 9% 流通股成为第一大股东，形成「材料工程 + 键合设备」的绑定 i。除混合键合外，公司在芯片贴装、TC Next 热压键合与电镀设备上具备规模地位，产品结构随 2.5D/3D AI 封装需求升级 i。FY2025 研发费用 8,098 万欧元、占收入 13.7%（FY2024 为 7,431 万、12.2%）。编者判断：混合键合是 3D 集成的长期确定性赛道，公司先发卡位最深，业绩弹性取决于 HBM 与逻辑 3D 集成的放量节奏。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
应用材料9.0—i
贝莱德（BlackRock）8.4—i

五、员工情况

员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）

来源

5 条
  • [Besi-FY25]Q4-25 与 FY2025 业绩公告BE Semiconductor Industries · 2026-02-19 · tier-1原文
  • [Besi-FY23]Q4-23 与 FY2023 业绩公告BE Semiconductor Industries · 2024-02-22 · tier-1原文
  • [Besi-FY21]Q4-21 与 FY2021 业绩公告BE Semiconductor Industries · 2022-02-18 · tier-1原文
  • [东兴-2026-01]用户整理2026-01-26 · tier-2
  • [SimplyWallSt-BESI-2026]BE Semiconductor Industries (VIE:BESI) Ownership StructureSimply Wall St · 2026 · tier-3原文