长电科技
JCET Group Co., Ltd.已上市成立 1972SSE:600584封测代工 / 先进封装
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
长电科技是全球第三、中国大陆第一大的集成电路封测代工（OSAT）企业，2024 年封测营收 50 亿美元（+19.3%）i。公司以先进封装为主攻方向：XDFOI 平台对标台积电 CoWoS/InFO，已实现 4nm 系统级封装量产，系统级封装（SiP）为代表路线之一 i。下游覆盖 AI/高性能计算、存储、汽车与消费电子；公司与中国大陆其他两家（通富微电、华天科技）共同构成国内封测前三 i。
收入构成（按维度分面）
构成 · 客户地区
2025 · 占比合计 100.0%
- 境外销售78.3%304.4 亿元
- 境内销售21.3%82.8 亿元
- 其他（补充）0.4%1.6 亿元
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 先进封装（XDFOI / 2.5D-3D / SiP） | 对标 CoWoS/InFO，4nm 系统级封装量产；SiP 代表玩家 | AI/高性能计算芯片客户 | i |
| 集成电路封装测试（传统封装） | 全球封测第三、大陆第一；2024 年营收 50 亿美元（+19.3%） | — | i |
| 存储封测 | 2025 年 10 月收购晟碟，补强存储封装能力 | 存储芯片客户 | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 30,502 | 2,959 | 18.4 | 9.7 | i |
| 2022 | 33,762 | 3,231 | 17.0 | 9.6 | i |
| 2023 | 29,661 | 1,471 | 13.7 | 5.0 | i |
| 2024 | 35,962 | 1,610 | 13.1 | 4.5 | i |
| 2025 | 38,871 | 1,565 | 14.1 | 4.0 | i |
三、技术情况
324 字 / 上限 500 字四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 磐石润企（深圳）信息管理有限公司 | 22.53 | 控股股东 | i |
| 香港中央结算有限公司 | 3.43 | — | i |
| 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 2.0 | — | i |
| 中国人寿保险股份有限公司-传统-普通保险产品 | 0.44 | — | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025