通富微电
Tongfu Microelectronics Co., Ltd.已上市成立 1994SZSE:002156封测代工 / 先进封装
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
通富微电是中国大陆封测前三（长电科技、通富、华天科技）之一，为全球客户提供设计仿真与封装测试一站式服务，产品覆盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能与汽车电子等领域，在南通、合肥、厦门、苏州与马来西亚槟城拥有七大生产基地；主要客户包括 AMD、联发科、意法半导体、德州仪器、英飞凌等国际半导体设计公司 i。公司是全球最早实现 Chiplet 大规模量产的封测企业之一，也是 AMD 的主力封测伙伴 i。
收入构成（按维度分面）
构成 · 客户地区
2025 · 占比合计 100.0%
- 中国境外66.59%185.9 亿元
- 中国境内33.41%93.3 亿元
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 先进封装（Chiplet / ViSionS 互联） | 全球最早 Chiplet 大规模量产之一；ViSionS 提供高性价比 Chiplet 互联方案 | AMD、AI/CPU 芯片客户 | i |
| FCBGA（大尺寸倒装球栅阵列） | 国内绝对领先，可处理数百瓦散热与超大基板翘曲控制 | 服务器/高性能计算客户 | i |
| 集成电路封装测试（全谱系） | 覆盖网络通讯、移动终端、家电、AI、汽车电子 | AMD、联发科、意法半导体、德州仪器、英飞凌 | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 15,812.23 | 956.69 | 17.16 | 6.11 | i |
| 2022 | 21,428.58 | 501.83 | 13.90 | 2.47 | i |
| 2023 | 22,269.28 | 169.44 | 11.67 | 0.97 | i |
| 2024 | 23,881.68 | 677.59 | 14.84 | 3.31 | i |
| 2025 | 27,921.42 | 1,218.71 | 14.59 | 4.93 | i |
三、技术情况
312 字 / 上限 500 字四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 南通华达微电子集团股份有限公司 | 17.9 | 控股股东 | i |
| 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 4.76 | 基金（2026-06 披露） | i |
| 香港中央结算有限公司 | 3.71 | — | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）