英飞凌

Infineon Technologies AG
已上市成立 1999XETRA:IFX功率器件 / 模拟芯片 / 传感器

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层

一、主业情况

英飞凌主营功率器件(IGBT/MOSFET/二极管、功率模块)与电源管理芯片:2024 年全球分立器件及模块口径份额 20.8% 居首,车规级功率半导体份额 29.2% 同列第一 i。

兼营线同样领先:模拟芯片 2024 年全球份额 7%(第三)、中国 5.3%,电源管理与功率兼营 i;MEMS 压力传感器居全球第一梯队(博世/英飞凌/霍尼韦尔/恩智浦合计 48.5%),磁传感器中国份额 16% 并列第一。下游覆盖汽车、工业、储能与 AI 电源。

主要产品

口径:世界市场 · 按收入 · 百万欧元 · 年度
产品定位代表客户来源
功率分立器件与模块(IGBT/MOSFET)2024 年全球份额 20.8% 居首—i
车规功率器件车规级份额 29.2%,领先意法(20.1%)与 TI(10.1%)—i
模拟/电源管理芯片2024 年全球模拟 7%(第三)—i
SiC/GaN 器件SiC JFET 规模商用重启;收购 GaN Systems 切入 GaN—i
MEMS 传感器(压力/磁)压力传感器第一梯队;磁传感器中国 16% 并列第一——

二、财务情况

五年一期
财务标准表原文
口径:世界市场 · 按收入 · 百万欧元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
2021—————
2022—————
2023—————
2024—————
2025—————

三、技术情况

355 字 / 上限 500 字

硅基路线以 IGBT 为基本盘:600-1200V 器件服务主驱/光伏/轨交,FST-IGBT 等持续迭代 i。宽禁带双线推进:SiC 方向沉寂多年的 SiC JFET 于 2025 年获英飞凌重启规模商用 i;GaN 方向通过收购 GaN Systems 获得器件与系统设计能力 i。面向 AI 数据中心,与 NVIDIA 共同开发业界首个 800V AI 服务器供电方案,覆盖 Si+SiC+GaN 全材料栈 i。公司亦是 SiC 需求预测的口径锚:其预测 2028 年中国 8 英寸 SiC 衬底需求占全球 33.4% i。

公司以车规功率的份额与认证壁垒为轴心,用 SiC JFET+GaN 双路线押注 800V 架构;功率与模拟、传感的交叉销售是其对纯功率同业的差异化。

来源

4 条
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  • [半导体纵横-2025]热门芯片国产对标:模拟芯片全球份额与国产替代半导体产业纵横(知乎转载) · 2025 · tier-3原文
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