意法半导体

STMicroelectronics N.V.
已上市成立 1987NYSE:STM功率器件 / 模拟芯片 / MCU / 射频

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层
半导体

一、主业情况

意法半导体是 IDM 模式半导体厂商，2025 年净收入 118.00 亿美元、同比 -11.1%（均价与出货量双降）i。产品分两大产品组四个报告分部：模拟/电源/分立/MEMS 与传感器（APMS）下的 AM&S（模拟、MEMS 传感与光学传感）与 P&D（分立与功率器件）、以及微控制器/数字芯片/射频（MDRF）下的 EMP（通用与车规 MCU、连接安全、ADAS 定制处理）与 RF&OC（空间、测距与光学通信）i。车规级功率半导体 2025 年份额 15.0% 居全球第二（仅次于英飞凌），通用 MCU 以 STM32 系列为行业标杆 i。

收入构成（按维度分面）

构成 · 产品线（报告分部）
2025 · 占比合计 100.0%
  • AM&S 模拟/MEMS/传感器43.1%50.9 亿美元
  • EMP 嵌入式处理（MCU）30.3%35.8 亿美元
  • P&D 分立与功率器件14.3%16.9 亿美元
  • RF&OC 射频与光通信12.2%14.4 亿美元
  • Others 其他0.1%1300 万美元

主要产品

口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
产品定位代表客户来源
通用 MCU（STM32）32 位通用 MCU 行业标杆，对国产兼容替代的基准—i
车规功率器件（SiC MOSFET/IGBT）车规功率全球第二，与三安光电合资 8 英寸 SiC 晶圆厂蔚来、吉利i
SiGe 射频芯片SpaceX 星链 TR 组件供应商，累计交付超 50 亿枚SpaceXi
模拟与电源管理（含 VIPower）APMS 产品组，覆盖汽车与工业—i
MEMS 传感器与光学传感（含成像）消费/汽车传感，2025 年 AM&S 增量主要来自成像—i

二、财务情况

五年一期
金额（百万美元） · 世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
202112761200041.715.7i
202216128396047.324.6i
202317286421147.924.4i
202413269155739.311.7i
20251180016633.91.4i

三、技术情况

402 字 / 上限 500 字

IDM 全栈：硅基以通用/车规 MCU 与模拟、功率分立为基本盘，STM32 生态构成通用 MCU 的事实标准；宽禁带功率上推进 SiC MOSFET，与三安光电合资建 8 英寸 SiC 晶圆厂，切入中国新能源车主驱 i。射频侧以 SiGe 工艺见长，SpaceX 星链相控阵 TR 组件采用其 SiGe 芯片（成本约为 GaAs 的三分之一），累计交付超 50 亿枚 i。传感与光学方向，2025 年 Q4 成像业务成为 AM&S 增长主动力 i。产能端为欧洲最大 8/12 英寸硅基晶圆产能之一，2025 年推进制造版图优化与成本重塑。产品架构上 2025 年将 VIPower 从 P&D 划入 AM&S，并把 ADAS 定制处理并入 EMP i。

判断（编者）：公司以 MCU 生态与车规功率认证壁垒为护城河，靠 SiC 与 SiGe 射频双线对冲消费与工业周期；短板是 2025 年盈利受价格与产线调整拖累。

来源

5 条
  • [stm-Q425]STMicroelectronics Reports 2025 Fourth Quarter and Full Year Financial ResultsSTMicroelectronics · 2026-01-29 · tier-1原文
  • [SEC-XBRL-STM]STMicroelectronics N.V. 历年 20-F 主要财务数据（Revenue/GrossProfit/NetIncomeLoss）美国证券交易委员会（SEC EDGAR XBRL） · 2026-02-26 · tier-1原文
  • [金元证券-2025-05]用户整理2025-05-28 · tier-2
  • [国元证券-2025-10-29]用户整理2025-10-29 · tier-2
  • [半导体纵横-2025]热门芯片国产对标：模拟芯片全球份额与国产替代半导体产业纵横（知乎转载） · 2025 · tier-3原文