甬矽电子

已上市成立 2017SSE:688362封测代工 / 先进封装

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层

一、主业情况

甬矽电子(宁波)主营集成电路封装与测试方案开发、封装加工与测试,以中高端封装及先进封装为主,产品含 QFN/DFN、WBLGA、Fan-in WLCSP、Fan-out WLP 等 i。公司 2017 年成立、2022 年 11 月科创板上市(688362),是封测环节的高成长新锐。

技术侧公司已完成倒装与焊线类芯片的系统级混合封装、5nm 晶圆倒装技术开发并稳定量产,掌握系统级封装电磁屏蔽、Bumping、Fan-in 等技术;晶圆级封装通过双面 Fan-out 与 TSV 向 2D/2.5D/3D 演进 i。2025 年收入 43.98 亿元、同比增约 22%,归母净利 0.82 亿元,盈利随产能利用率与产品结构改善回升。

收入构成(按维度分面)

构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 97.9%
  • 系统级封装产品39.23%17.3 亿元
  • 扁平无引脚封装产品38.12%16.8 亿元
  • 高密度细间距凸点倒装产品16.12%7.1 亿元
  • 晶圆级封测产品4.44%2.0 亿元

主要产品

口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
产品定位代表客户来源
倒装与 SiP 封装稳定量产,系统级混合封装—i
晶圆级封装(Bumping/RDL/Fan-out)细间距互连,向 2.5D/3D 推进—i
传统框架类封装(QFN/DFN/WBLGA)电源、射频、MCU 等中高端封装—i

二、财务情况

五年一期
金额(百万元) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率(%) · 中国大陆市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径:中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
202543988216.640.89i
202436096617.331.09i
20232391-9313.90-5.65i
2022217713821.916.31i
2021205532232.2615.68i

三、技术情况

298 字 / 上限 500 字

甬矽电子的技术升级以「晶圆级先进封装」为主线:通过 Bumping(凸块)与 RDL(重布线)实现 I/O 重布局与凸点引出,支撑细间距 Flip-Chip;再以 Fan-in/Fan-out 实现晶圆级封装,并通过双面 Fan-out 与 TSV 向 2D/2.5D/3D 演进,对标大尺寸 FC-BGA 与高密度系统级封装 i。公司提供设计—封装—测试一站式交付,是国内在先进封装环节快速追赶的产能补充力量。

编者判断:甬矽电子是封测高成长新锐,先进封装(尤其 2.5D/3D 与 Fan-out)是 AI 芯片扩产的关键后道环节;公司弹性取决于先进封装产能爬坡与客户导入,短板在盈利稳定性与对头部客户的绑定深度。

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
宁波甬顺芯电子有限公司16.37—i
浙江朗迪集团股份有限公司6.84—i
中意宁波生态园控股集团有限公司4.51—i
显鋆(上海)投资管理有限公司-海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业(有限合伙)4.05—i
王顺波3.54—i

五、员工情况

员工数(人)· 2025
研发人员占比(%)

来源

5 条
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