汇成股份
已上市成立 2015SSE:688403封测代工
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
汇成股份（合肥新汇成微电子股份有限公司）专注显示驱动芯片全制程封装测试，覆盖金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）环节，客户包括联咏科技、天钰科技等全球显示驱动芯片设计企业；公司是中国境内最早具备 12 吋晶圆金凸块产线量产能力的封测服务商之一，入选国家级专精特新「小巨人」企业 i。其全程代工模式可将封装良率反馈时间缩短 50% 以上，对良率敏感的驱动芯片至关重要 i。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
- 显示驱动芯片封测88.56%15.8 亿元
- 其他（补充）11.44%2.0 亿元
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 金凸块制造 | 可制造间距 <10μm 的金凸块，4K/8K 超高清与窄边框设计基础；国内最早 12 英寸全制程 | 联咏科技、天钰科技 | i |
| COG（玻璃覆晶封装） | 服务大尺寸面板客户 | 京东方、惠科 | i |
| COF（薄膜覆晶封装） | 超薄带载带处理能力，高端全面屏手机驱动芯片关键工艺 | 显示驱动芯片设计企业 | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021 | 795.70 | 140.32 | 29.62 | 17.63 | i |
| 2022 | 939.65 | 177.22 | 28.72 | 18.86 | i |
| 2023 | 1,238.29 | 195.99 | 26.45 | 15.83 | i |
| 2024 | 1,501.02 | 159.76 | 21.80 | 10.64 | i |
| 2025 | 1,783.14 | 154.73 | 21.74 | 8.68 | i |
三、技术情况
306 字 / 上限 500 字四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙） | 17.57 | 基金（2026-06 披露） | i |
| 汇成投资控股有限公司 | 3.81 | — | i |
| 杨会 | 2.38 | — | i |
| 合肥新汇成微电子股份有限公司-2025 年员工持股计划 | 1.92 | 员工持股平台 | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2025
研发人员占比（%）