芯德半导体
未上市成立 2020封测代工 / 先进封装
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
芯德半导体（江苏芯德半导体科技股份有限公司，简称芯德科技）成立于 2020 年 9 月，位于南京浦口，是一家专注高端集成电路先进封装测试的科技企业，提供 Bumping、WLCSP、Flip Chip（FC-QFN）、BGA、SiP、2.5D/3D 等一站式封装设计与服务，业务覆盖封装设计、定制化封装产品与封装测试服务 i。公司先进封装量产覆盖 QFN、BGA、LGA、WLP、2.5D/3D 等形态 i。
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| LDFO（晶圆级超薄类 QFN） | 率先实现量产的公司之一 | 芯片设计公司 | i |
| 7 层以上超高层有机中介层 | 应对更复杂布线、更高互联密度，适配 HPC/高速通信 | HPC/通信芯片客户 | i |
| TGV 玻璃基板 | 玻璃/垂直互联方向，指向高频低损耗与先进封装下一阶段 | 高频高速互联客户 | i |
三、技术情况
338 字 / 上限 500 字芯德半导体技术主线是先进封装的平台化与高层中介层能力。量产覆盖面上，先进封装平台覆盖 QFN、BGA、LGA、WLP 与 2.5D/3D，具备平台化及多形态量产能力 i。LDFO 上，实现晶圆级超薄、类 QFN 技术的量产，是率先实现量产的公司之一 i。高层中介层上，具备 7 层以上超高层有机中介层布线的量产能力，可应对更复杂布线、更高互联密度，适配 HPC 与高速通信对带宽及信号完整性更敏感的封装形态 i。玻璃基板方向上，公司在玻璃/垂直互联有研发及产品化布局，指向高频高速互联与先进封装下一阶段演进 i。编者判断：LDFO 与高层有机中介层是其差异化切入点，但作为 2020 年成立的新锐，规模与客户验证仍在爬坡。
来源
1 条[一创-封装-2025]用户整理2025-12-30 · tier-2