玻璃基板

上游 · 供给
  • （无）
↓ 玻璃基板 ↓
本行业 · 玻璃基板
↓ 输出给下游 ↓
下游 · 输出

行业规模

行业销售总额 · 世界市场 · 按收入 · 亿美元 · 年度 · 单位 亿美元

最近一期：2030 · 81 亿美元

集中度

暂无公开口径：文档已收录本区块，但公开渠道无可溯源点值（见表下注与「口径缺口登记」）。

市占率

暂无公开口径：文档已收录本区块，但公开渠道无可溯源点值（见表下注与「口径缺口登记」）。

行业企业列表

3 家
展开 3 家企业
公司角色上市备注来源
英特尔玻璃基板NASDAQ:INTC2023-09 推出业界首批先进封装玻璃基板，计划 2026-2030 量产—
台积电先进封装TWSE:2330CoWoS/SoIC 平台，玻璃基板为其大尺寸封装候选路线i
三星电子先进封装KRX:005930X-Cube 等先进封装，玻璃基板入局者之一i
来源（4 条，点击展开）
  • [一创-封装-2025]用户整理2025-12-30 · tier-2
  • [Yole-Glass-2025-10]Glass Materials for Advanced Packaging：玻璃芯基板 2030 年市场规模预测Yole（转引：半导体行业观察） · 2025-10 · tier-2原文
  • [Counterpoint-GSP-2026-06]FOPLP 与玻璃基板封装（GSP）市场规模 2030 年上看 81 亿美元（含 AI/HPC 终端占比与区域产能结构）Counterpoint Research（转引：TechNews） · 2026-06-23 · tier-2原文
  • [TrendForce-CoPoS-2026-06]台积电 CoPoS 与玻璃基板封装量产时程（2027 年试产、2028 下半年量产、Glass Core 2030 年后）TrendForce（转引：TechNews） · 2026-06-23 · tier-2原文