三星电子

Samsung Electronics Co., Ltd.
已上市成立 1969KRX:005930存储

行业布局图

圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层
半导体制造
半导体
AI 算力

一、主业情况

三星电子由 DX 部门（手机 MX、家电与显示 VD/DA）与 DS 部门（存储、System LSI、代工）双主线构成，子公司哈曼（Harman）提供车用电子。存储是利润核心：2025Q4 DS 收入 44.0 万亿韩元、营业利润 16.4 万亿韩元创新高，全年收入 333.6 万亿韩元、营业利润 43.6 万亿韩元。2025Q4 其 DRAM 收入份额 36%，重回全球第一。

收入构成（按维度分面）

构成 · 业务分部
2025 · 占比合计 100.0%
  • DS（半导体：存储/代工/System LSI）39%915.0 亿美元
  • DX/SDC/Harman 及其他61%—

主要产品

口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
产品定位代表客户来源
HBM3E/HBM4AI 加速器高带宽内存（研制/爬坡中）AMD/超大规模云厂商i
DDR5/LPDDR 存储器服务器与移动端 DRAM 主力超大规模云厂商/手机厂商i
2nm GAA 代工（SF2）先进制程晶圆代工自研 Exynos/外部客户i
Galaxy AI 手机与 OLEDAI 终端与显示器件全球消费者/终端厂商i

二、财务情况

五年一期
金额（百万美元） · 世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万美元 · 年度
期间收入净利润毛利率净利率来源
2021244,22134,27740.4814.04i
2022233,96642,37037.1218.11i
2023198,16211,07630.335.59i
2024220,55524,64637.9911.18i
2025234,64031,13139.3813.27i

三、技术情况

293 字 / 上限 500 字

三星自 1993 年起是全球最大存储器制造商，产品覆盖 DRAM（含 HBM3E/HBM4）、NAND 与先进封装。2025 年 DS 部门在 AI 服务器内存需求带动下逐季回升，Q4 营业利润率约 37%（16.4/44.0 万亿韩元）；2025Q4 DRAM 收入份额 36% 重回全球第一（TrendForce）。代工方面，2025 年开始 2nm GAA 节点客户出货，为业界最早量产第二代 GAA 的厂商之一；先进封装与 System LSI 定制芯片配套存储与终端协同。（编者注：存储技术、产能与制程多元性均居世界第一梯队，HBM 曾落后 SK 海力士，HBM4 周期是其夺回 HBM 首位的关键一战。）

四、股东情况

按披露期
股东持股备注来源
三星人寿保险8.51集团/关联方（2026-06 披露）i
国民年金公团（NPS）7.89基金（2026-06 披露）i
三星物产5.01集团/关联方（2026-06 披露）i
李在镕（会长）1.67管理层/创始人家族（2026-04 披露）i

五、员工情况

员工数（人）· 2025

来源

5 条
  • [SamsungQ4-2026-01-29]Samsung Electronics Announces Fourth Quarter and FY 2025 Results（及 2025 年各季度业绩公告）Samsung Newsroom · 2026-01-29 · tier-1原文
  • [TrendForce-2026-02-26]Price Rally Drives 4Q25 DRAM Revenue Up 29.4% QoQ, Samsung Reclaims LeadTrendForce · 2026-02-26 · tier-2原文
  • [IRS-FX-2026]Yearly Average Currency Exchange Rates美国国税局（IRS） · 2026 · tier-1原文
  • [StockAnalysis-SAMSUNG-2026-10]Samsung Electronics (KRX:005930) FinancialsStockAnalysis（S&P Global 数据） · 2026-10 · tier-3原文
  • [Wiki-SAMSUNG-2026]Samsung ElectronicsWikipedia · 2026-10 · tier-3原文