盛合晶微
SJ Semiconductor Corporation已上市成立 2014SSE:688820封测代工 / 先进封装
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
盛合晶微（原中芯长电半导体，由中芯国际配套厂孵化）主营 12 英寸中段硅片加工（凸块）与晶圆级先进封装，并进一步提供晶圆级封装（WLP）与芯粒多芯片集成封装等全流程封测服务，面向 GPU、CPU 与 AI 芯片，以 Chiplet 异构集成方式提升算力、带宽与功耗表现 i。公司卡位倒装芯片第一步的凸块制造入口，是中国大陆第一家、规模最大的 12 英寸中段凸块工厂；其 3D 多芯片集成对标台积电 CoWoS-R/InFO，为国产大算力芯片提供性价比更高的 Chiplet 落地方案 i。公司于 2026-04 在上交所科创板上市（688820）。
收入构成（按维度分面）
构成 · 产品类型
2025 · 占比合计 100.0%
- 芯粒多芯片集成封装51.03%33.3 亿元
- 中段硅片加工33.47%21.8 亿元
- 晶圆级封装14.99%9.8 亿元
- 其他0.51%3314 万元
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 芯粒多芯片集成封装 | 3D 多芯片集成，对标 CoWoS-R/InFO，国产大算力芯片 Chiplet 方案 | AI/GPU/CPU 设计公司 | i |
| 12 英寸中段凸块（铜柱/焊锡凸块） | 大陆规模最大的 12 英寸中段凸块制造，先进制程倒装入口 | 先进制程芯片客户 | i |
| 晶圆级封装（WLP/多层 RDL 扇出） | 面向手机 AP 与射频芯片的扇出型封装 | 手机/射频芯片客户 | i |
二、财务情况
五年一期金额（百万元） · 世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
比率（%） · 世界市场 · 按收入 · 百分比 · 年度
财务标准表原文
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 期间 | 收入 | 净利润 | 毛利率 | 净利率 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 1,632.62 | -328.57 | 7.32 | -20.13 | i |
| 2023 | 3,038.26 | 34.13 | 21.91 | 1.12 | i |
| 2024 | 4,705.40 | 213.65 | 23.53 | 4.54 | i |
| 2025 | 6,521.44 | 920.50 | 30.99 | 14.12 | i |
三、技术情况
327 字 / 上限 500 字盛合晶微技术主线是「中段凸块 + 晶圆级 + 芯粒集成」一体化。凸块制造上，是大陆第一家、规模最大的 12 英寸中段凸块工厂，铜柱与焊锡凸块工艺成熟，且因前身为中芯国际配套厂，对低介电常数材料的应力控制经验丰富，可防止先进制程芯片在长凸块时碎裂 i。3D 多芯片集成是其差异化王牌，直面对标台积电 CoWoS-R/InFO，为国产大算力芯片提供比 CoWoS 更便宜、性能接近的 Chiplet 落地方案 i。此外具备硅通孔（TSV）制造与多层 RDL 扇出能力，覆盖手机 AP 与射频芯片封装 i。编者判断：在台积电 CoWoS 产能紧缺背景下，其中段凸块入口卡位与国产替代定位是核心价值，规模效应能否延续毛利率上行是关键变量。
四、股东情况
按披露期| 股东 | 持股 | 备注 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 江阴新国联创业投资有限公司-无锡产发科创基金合伙企业（有限合伙） | 9.39 | 基金（2026-06 披露） | i |
| 上海玉旷科技合伙企业（有限合伙） | 5.88 | 基金（2026-06 披露） | i |
| 深圳市远致创业投资有限公司-深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） | 5.3 | 基金（2026-06 披露） | i |
五、员工情况
员工数（人）· 2024
研发人员占比（%）