产业地图：云端 AI 芯片

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云端 AI 芯片

细分子行业

↓ 输出给下游 ↓

下游 · 输出

行业规模

行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿元 · 年度 · 单位亿元

最近一期：2025 · 1,780 亿元

集中度

2026 年 6 月 · 中国大陆

CR369%

CR578%

行业企业列表

10 家

展开 10 家企业

公司	角色	上市	备注	来源
英伟达	芯片设计	NASDAQ:NVDA	数据中心 GPU 平台，FQ2-2027 数据中心收入 890 亿美元（+117%）	iNVIDIA CFO Commentary on Second Quarter Fiscal 2027 ResultsNVIDIA Corporation · 2026-08-26 · 一级（公告/招股书） · 可信度高打开原文
超威半导体	芯片设计	NASDAQ:AMD	Instinct GPU+EPYC，2026Q2 数据中心部门 67 亿美元（+107%）	iAMD Reports Second Quarter 2026 Financial ResultsAMD Investor Relations · 2026-08-04 · 一级（公告/招股书） · 可信度高打开原文
博通	芯片设计	NASDAQ:AVGO	云厂定制 ASIC（XPU）与以太网 AI 交换，FQ3-2026 AI 半导体收入 167 亿美元（+221%）	iBroadcom Q3 FY2026 Financial Results (8-K EX-99.1)Broadcom Inc. · 2026-09-02 · 一级（公告/招股书） · 可信度高打开原文
华为	芯片设计	未上市	昇腾 910B/CANN 系统级方案，2024 年出货 64 万片居国产第一；2026H1 中国数据中心 AI 加速器出货 57.2 万颗、份额 28%，规划 950PR/950DT/960/970	i2026 年上半年中国数据中心 AI 加速器出货量份额（200.8 万颗；英伟达 67.8 万颗 34%、华为 57.2 万颗 28%、平头哥 7%、寒武纪 5%、昆仑芯 4%、海光 3%；非 GPU 出货首超 GPU）IDC（转引：路透社，经 IT 之家转载） · 2026-10-13 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文
寒武纪	芯片设计	SSE:688256	AI 芯片/IP，2025 年收入起量；2026H1 中国数据中心 AI 加速器份额 5%	i2026 年上半年中国数据中心 AI 加速器出货量份额（200.8 万颗；英伟达 67.8 万颗 34%、华为 57.2 万颗 28%、平头哥 7%、寒武纪 5%、昆仑芯 4%、海光 3%；非 GPU 出货首超 GPU）IDC（转引：路透社，经 IT 之家转载） · 2026-10-13 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文
阿里巴巴	芯片设计	NYSE:BABA	平头哥自研 AI 加速器（PPU 等），2026H1 中国份额 7%	i2026 年上半年中国数据中心 AI 加速器出货量份额（200.8 万颗；英伟达 67.8 万颗 34%、华为 57.2 万颗 28%、平头哥 7%、寒武纪 5%、昆仑芯 4%、海光 3%；非 GPU 出货首超 GPU）IDC（转引：路透社，经 IT 之家转载） · 2026-10-13 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文
百度	芯片设计	NASDAQ:BIDU	昆仑芯（训练/推理加速卡），2026H1 中国份额 4%	i2026 年上半年中国数据中心 AI 加速器出货量份额（200.8 万颗；英伟达 67.8 万颗 34%、华为 57.2 万颗 28%、平头哥 7%、寒武纪 5%、昆仑芯 4%、海光 3%；非 GPU 出货首超 GPU）IDC（转引：路透社，经 IT 之家转载） · 2026-10-13 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文
海光信息	芯片设计	SSE:688041	海光 DCU（深算系列），2026H1 中国份额 3%	i2026 年上半年中国数据中心 AI 加速器出货量份额（200.8 万颗；英伟达 67.8 万颗 34%、华为 57.2 万颗 28%、平头哥 7%、寒武纪 5%、昆仑芯 4%、海光 3%；非 GPU 出货首超 GPU）IDC（转引：路透社，经 IT 之家转载） · 2026-10-13 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文
摩尔线程	芯片设计	SSE:688795	自研 MUSA 架构全功能 GPU，2022–2024 累计研发投入 38.1 亿元；已登陆科创板	—
沐曦股份	芯片设计	SSE:688802	沐曦股份：全自研 IP 全栈 GPU（曦云 C/曦思 N/曦彩 G 系列＋MXMACA 软件栈），2025 年营收 16.44 亿元（+121.3%）、亏损收窄至 7.89 亿元；2025-12-17 上市	i688802（沐曦股份）主要财务指标：营业总收入/归母净利润/毛利率/净利率/研发费用/研发人员/员工数（年报口径）东方财富（F10 财务数据接口） · 2026-10 · 三级（媒体） · 可信度低打开原文

主流技术路线

按成熟度分组

成熟

通用 GPGPUBlackwell 2025 年占 Nvidia 高端 GPU 出货超 80%，随后向 Rubin 代际切换代表：英伟达iBlackwell to Account for Over 80% of NVIDIA's High-End GPU Shipments in 2025TrendForce · 2025-07-24 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文
CoWoS 先进封装CoWoS-L 为 AI 芯片主流先进封装，预计延续至 2028 年代表：台积电iAI Chip Packaging Pushes Beyond Reticle Limits, CoWoS-L Mainstream Through 2028TrendForce · 2026-09-18 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文

放量中

定制 ASIC（XPU）Broadcom 定制加速器 FQ3-2026 收入 167 亿美元，需求持续强劲代表：博通iBroadcom Q3 FY2026 Financial Results (8-K EX-99.1)Broadcom Inc. · 2026-09-02 · 一级（公告/招股书） · 可信度高打开原文
CPU+GPU 融合异构系统MI400 系列配 Helios 机架方案，获 2GW 级部署承诺代表：超威半导体iAMD Reports Second Quarter 2026 Financial ResultsAMD Investor Relations · 2026-08-04 · 一级（公告/招股书） · 可信度高打开原文
国产自主 AI 芯片昇腾 910B/CANN 系统方案 2024 年出货 64 万片居国产第一；2026H1 中国出货 57.2 万颗、份额升至 28%代表：华为i2026 年上半年中国数据中心 AI 加速器出货量份额（200.8 万颗；英伟达 67.8 万颗 34%、华为 57.2 万颗 28%、平头哥 7%、寒武纪 5%、昆仑芯 4%、海光 3%；非 GPU 出货首超 GPU）IDC（转引：路透社，经 IT 之家转载） · 2026-10-13 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断

定制 ASIC 出货量 2026 年有望超过 GPU，「GPU 独大」将让位于「GPU+定制 ASIC」双轨，头部云厂自研分流高端需求（依据 iStrong Demand from CSPs and Sovereign Cloud to Drive Over 20% Growth in AI Server Shipments by 2026TrendForce · 2025-10-30 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文）
**中国大陆市场的「非 GPU 首超 GPU」已在 2026H1 落地**：非 GPU AI 芯片出货 101.6 万颗（接近 +80%）、首次超过 GPU 的 99.1 万颗（−26%），出口管制 + 国产替代共同驱动；竞争焦点从单芯片性能转向集群整体运行能力（依据 i2026 年上半年中国数据中心 AI 加速器出货量份额（200.8 万颗；英伟达 67.8 万颗 34%、华为 57.2 万颗 28%、平头哥 7%、寒武纪 5%、昆仑芯 4%、海光 3%；非 GPU 出货首超 GPU）IDC（转引：路透社，经 IT 之家转载） · 2026-10-13 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文）
Rubin 上市节奏存在延迟风险、Blackwell 生命周期拉长，芯片代际切换的不确定性上升（依据 iRubin Faces Delay Risks; Blackwell to Account for Over 70% of NVIDIA's High-End GPU Shipments in 2026TrendForce · 2026-04-08 · 二级（研报/数据库） · 可信度中打开原文）
竞争焦点从单芯片转向机架级系统（互联/供电/散热协同设计），本环节与 AI 服务器整机的边界趋于融合（依据 iAMD Reports Second Quarter 2026 Financial ResultsAMD Investor Relations · 2026-08-04 · 一级（公告/招股书） · 可信度高打开原文）

来源（17 条，点击展开）

[AMDInvestorR-2026-08-04]AMD Reports Second Quarter 2026 Financial ResultsAMD Investor Relations · 2026-08-04 · tier-1原文
[Broadcom-2026-09-02]Broadcom Q3 FY2026 Financial Results (8-K EX-99.1)Broadcom Inc. · 2026-09-02 · tier-1原文
[Gartner-2024-05-29]Gartner Forecasts Worldwide AI Chips Revenue to Grow 33% in 2024Gartner · 2024-05-29 · tier-2原文
[IDC-AI-ACC-2026H1]2026 年上半年中国数据中心 AI 加速器出货量份额（200.8 万颗；英伟达 67.8 万颗 34%、华为 57.2 万颗 28%、平头哥 7%、寒武纪 5%、昆仑芯 4%、海光 3%；非 GPU 出货首超 GPU）IDC（转引：路透社，经 IT 之家转载） · 2026-10-13 · tier-2原文
[IDC-AI-CHIP-2025]用户整理2025 · tier-1
[IgorsLab-2025-06]NVIDIA crushes the AIB market: 92% share in Q1 2025, AMD at 8%Igor's Lab（JPR 数据转载） · 2025-06 · tier-3原文
[JPR-2025-06-04]Q1'25 PC graphics add-in board shipments increased 8.5% from last quarterJon Peddie Research · 2025-06-04 · tier-2原文
[NVIDIA-2026-08-26]NVIDIA CFO Commentary on Second Quarter Fiscal 2027 ResultsNVIDIA Corporation · 2026-08-26 · tier-1原文
[TrendForce-2025-07-24]Blackwell to Account for Over 80% of NVIDIA's High-End GPU Shipments in 2025TrendForce · 2025-07-24 · tier-2原文
[TrendForce-2025-10-30]Strong Demand from CSPs and Sovereign Cloud to Drive Over 20% Growth in AI Server Shipments by 2026TrendForce · 2025-10-30 · tier-2原文
[TrendForce-2026-01-20]Global AI Server Shipments Forecast to Grow Over 28% YoY in 2026, with a Rising Share of ASIC-Based SystemsTrendForce · 2026-01-20 · tier-2原文
[TrendForce-2026-04-08]Rubin Faces Delay Risks; Blackwell to Account for Over 70% of NVIDIA's High-End GPU Shipments in 2026TrendForce · 2026-04-08 · tier-2原文
[TrendForce-2026-09-18]AI Chip Packaging Pushes Beyond Reticle Limits, CoWoS-L Mainstream Through 2028TrendForce · 2026-09-18 · tier-2原文
[新浪财经-2026-01-05]2025 年中国 GPU 市场格局：华为、英伟达并列第一（引 Bernstein Research 中国 AI 加速器份额报告）新浪财经 · 2026-01-05 · tier-3原文
[科技日报-2026-04-16]2025 年国产 AI 芯片出货约 165 万张占市场 41%（2025 年报与 IDC 出货数据综述）科技日报 · 2026-04-16 · tier-3原文
[一创-封装-2025]用户整理2025-12-30 · tier-2
[东财-688802-财务]688802（沐曦股份）主要财务指标：营业总收入/归母净利润/毛利率/净利率/研发费用/研发人员/员工数（年报口径）东方财富（F10 财务数据接口） · 2026-10 · tier-3原文

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