EDA

上游 · 供给
  • (无)
↓ EDA ↓
本行业 · EDA
↓ 输出给下游 ↓

行业规模

行业销售总额 · 中国大陆市场 · 按收入 · 亿美元 · 年度 · 单位 亿美元

最近一期:2025 · 20.5 亿美元

集中度

2025 · 中国大陆
CR360%

市占率

2024 · 合计 84.0%

行业企业列表

11 家
展开 11 家企业
公司角色上市备注来源
新思科技EDA已上市三巨头;2025 年对华暂停业务—
CadenceEDA已上市三巨头;350 亿美元收购安斯科技创行业并购纪录—
西门子 EDAEDA已上市三巨头之一(原 Mentor)—
华大九天国产 EDA已上市模拟全流程自主可控,Argus 物理验证通过三星认证;大基金二期注资 20 亿元;平板显示 EDA 全球市占率超 90%、国内 EDA 市占率约 9%(2025),2025 数字工具通过 4nm 工艺认证—
概伦电子国产 EDA已上市器件建模全球市占率超 40%,国内唯一通过台积电/三星 3nm 工艺认证;2025 收购锐成芯微布局 EDA+IP—
广立微国产 EDA(良率/测试)已上市国内唯一同时具备 EDA 软件与测试设备研发能力,WAT 测试设备国内市占率约 30%;2025 收购比利时 LUCEDA 布局硅光 EDA—
芯和半导体国产 EDA(射频/封装仿真)未上市射频/微波 EDA 填补国内空白,3DIC 多物理场仿真;2025 完成 IPO 辅导—
合见工软国产 EDA(数字验证)未上市国内唯一数字验证全流程初创,UVHS-2 硬件仿真逻辑门容量超 150 亿门;2025-01 A 轮近 10 亿元(IDG 资本等)i
鸿芯微纳国产 EDA(数字后端)未上市首家通过三星 5nm EUV 工艺认证的本土企业,大基金一期控股—
行芯科技国产 EDA(签核)未上市GloryEx 获三星认证,国内唯一通过三星认证的 Signoff 工具商—
芯华章国产 EDA未上市数字仿真/综合起步,争议较大(编者备注);计划 2026 年推出支持 Chiplet 设计的验证平台—

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • 商业全流程工具链PDK 绑定 + 签核认证双壁垒;台积电 3nm 借 Synopsys Fusion Compiler 实现功耗优化突破,EDA 使 SoC 设计成本从 77 亿美元降至 4,500 万美元(约 200 倍,UCSD 测算)代表:新思科技i
放量中
  • AI 辅助设计(RTL 生成)LLM 写 Verilog 成熟,ChatSVA 语法通过率 98.66%代表:——

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
验证中
  • 开源 EDA(Yosys/OpenRoad)成熟制程实质替代:SkyWater 130nm 已 600+ 次流片代表:——
  • 国产全流程模拟环节率先突破,数字全流程仍缺签核代表:华大九天—
  • 短期(0–2 年)AI 不会撼动双寡头:45nm 学术演示与 2nm 商业签核之间差数量级
  • 中期(3–5 年)开源 EDA + AI Agent 在成熟制程形成实质替代:28nm 混合流程单次成本 $10–20 万,「设计即提示词」
  • 长期(5–10 年)EDA 价值从「求解器」迁移到「数据与编排」:掌握 RTL 资产与流片数据的公司将定义设计未来
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