芯和半导体
Xpeedic未上市成立 2010EDA / 射频 EDA / 先进封装仿真
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
芯和半导体是国内领先的射频/微波 EDA 与先进封装仿真企业，核心产品 Xpeedic 工具链支持 5G/6G 毫米波芯片设计，并提供 3DIC 多物理场仿真平台，在射频 EDA 领域填补国内空白。公司产品已通过华为、中兴等头部企业认证，并与 华大九天 联合开发协同仿真方案。
资本路径一波三折：2025 年初公司启动独立 IPO（完成上市辅导）；同期华大九天拟以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体 100% 股权（构成重大资产重组），2025-07 该收购终止（并购告吹）；2025-12 公司回归独立 IPO 赛道，由中信证券保荐 ii。
主要产品
口径：中国大陆市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| Xpeedic 射频/微波 EDA 工具链 | 支持 5G/6G 毫米波设计，填补国内射频 EDA 空白 | — | — |
| 3DIC 多物理场仿真平台 | 面向先进封装与异构集成的多物理场仿真 | — | — |