训练芯片

上游 · 供给
↓ 训练芯片 ↓
本行业 · 训练芯片
↓ 输出给下游 ↓
下游 · 输出

行业规模

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集中度

2024 · 中国大陆
CR394.4%

市占率

2025 · 合计 88.0%

行业企业列表

7 家
展开 7 家企业
公司角色上市备注来源
英伟达芯片设计NASDAQ:NVDA训练旗舰 H100/H200/Blackwell 与 CUDA 生态；FQ2-2027 数据中心收入 890 亿美元（+117%）i
华为芯片设计未上市昇腾 910B/C 与 CANN 系统方案，2025 年出货约 81.2 万张、占国产近一半；发布昇腾 384 超节点与 Atlas 950/960i
摩尔线程芯片设计未上市旗舰训推一体全功能 GPU MTT S5000 规模量产，可支撑万亿参数大模型训练集群；2025 年营收 15.06 亿元（+243.37%）i
沐曦芯片设计SSE:688169训推一体曦云 C 系列为主力，C600 实现全国产工艺、2025 年末风险量产；2025 年营收 16.44 亿元（+121.26%）i
壁仞科技芯片设计港股通用 GPU 千卡集群交付，2048 卡光互连超节点已落地；BR20X 计划推出并保持训练优势i
寒武纪芯片设计SSE:688256云端训练 / 推理加速卡（思元系列），2025 年营收 64.97 亿元（+453.21%）、首度全年扭亏i
海光信息芯片设计SSE:688041深算系列 DCU，2025 年营收 143.77 亿元（+56.92%）i

主流技术路线

按成熟度分组
成熟
  • 通用 GPGPU（训推一体）一套卡兼顾训练与推理，生态与集群工程是壁垒代表：英伟达i
放量中
  • 定制训练 ASIC（XPU）云厂自研，出货增速快于通用 GPU代表：博通i
  • 超节点集群以互联与软件补单卡差距：昇腾 384 超节点、沐曦耀龙 S8000 G2（3D Mesh 互连）、阿里云磐久 AL128代表：华为i

新兴技术趋势

验证中 · 早期路线与趋势判断
验证中
  • 国产供应链整链沐曦曦云 C600 实现全国产工艺，2025 年末风险量产、2026 上半年量产销售代表：沐曦i
  • 需求结构从「云端训练」转向「训练 + 推理」双轮驱动，训练侧增长斜率放缓但仍是旗舰产品主战场（依据 i）
  • 制程受限下竞争从单芯片性能转向**系统级全栈效率**：互联、软件、整机与 RAS 共同决定可交付有效算力，超节点成为主流交付形态（依据 i）
  • 集群工程能力与软件生态成为核心壁垒，单点峰值性能不再决定胜负（依据 i）
来源（5 条，点击展开）
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