中科智芯
未上市成立 2018封测代工 / 先进封装
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
中科智芯（江苏中科智芯集成科技有限公司）成立于 2018 年 3 月，作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，产品与技术定位于凸晶（点）/微凸点、晶圆级芯片封装、扇出型封装、三维堆叠与系统集成封装；现阶段研发与生产重点主要为晶圆级扇出型封装技术，该技术随大数据、可穿戴、移动电子器件与高端通讯需求增长，以高性价比成为首选先进封装方式之一 i。
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 扇出型封装 | 存储芯片模组扇出型封装量产，无需昂贵封装基板、直接在晶圆上重布线，更薄且散热更好 | 存储/高性能计算客户 | i |
| 超微间距凸块 | 国内少有的超微间距凸块制造能力，是 Chiplet 与 3D 堆叠的基础 | 高性能芯片客户 | i |
| 晶圆级系统集成 | 依托中科院微电子所专利池，布局生物传感与 AIoT 模组封装 | 生物传感/AIoT 客户 | i |
三、技术情况
329 字 / 上限 500 字中科智芯技术主线是晶圆级扇出与超微间距凸块。扇出型封装上，允许芯片 I/O 接口数量超过芯片自身面积、把触点扩展到芯片外，公司实现了存储芯片模组的扇出型封装量产，无需昂贵封装基板、直接在晶圆上重布线，可使封装更薄、散热更好，成本低于传统倒装，适合高性能计算与高频射频芯片 i。凸块上，是国内少有的掌握超微间距凸块制造技术的企业，微凸块是实现 Chiplet 与 3D 堆叠的基础，在研发精度与定制化能力上具备中科院科研优势 i。系统集成上，依托中科院微电子所的专利池，在异构集成领域储备较深，在生物传感与 AIoT 模组封装中具有技术壁垒 i。编者判断：扇出量产与中科院专利池是其差异点，规模与商业化验证仍在早期。
来源
1 条[一创-封装-2025]用户整理2025-12-30 · tier-2