云天半导体
未上市成立 2018封测代工 / 先进封装
行业布局图
圈选框 = 有布局 · 参评 1 家2/4 层一、主业情况
云天半导体（厦门云天半导体科技有限公司）成立于 2018 年 7 月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案，主营晶圆级三维封装（WLP）、晶圆级扇出型封装（WL-FO）、系统级封装（SiP）及模块、IPD 无源器件制造、高密度 2.5D 转接板（基于 TGV 技术）与高精度天线制造等，广泛应用于射频、功率器件、MEMS、生物医疗与 AI 等领域 i。
主要产品
口径：世界市场 · 按收入 · 百万元 · 年度
| 产品 | 定位 | 代表客户 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 玻璃通孔（TGV）与 2.5D 玻璃转接板 | 玻璃通孔国内第一梯队，8/12 英寸及板级玻璃加工，高频性能好、成本低 | 高频/高频高速互联客户 | i |
| 晶圆级封装射频滤波器 | 晶圆上直接构建微型空腔并密封，厚度极薄，覆盖 Sub-6G 到毫米波 | 射频前端客户 | i |
| 集成无源器件（IPD） | 利用玻璃高绝缘特性做高 Q 电感电容，缩小射频模组体积 | 射频模组客户 | i |
三、技术情况
337 字 / 上限 500 字云天半导体技术主线是以玻璃为基材的先进封装与无源集成。玻璃通孔（TGV）处于国内第一梯队：传统 2.5D 封装采用硅中介层经 TSV 连接，而硅在高频下损耗大且成本高，公司掌握先进的激光诱导刻蚀技术，可在极薄玻璃上打出微小孔并填入金属导电，高频性能良好，且具备 8/12 英寸晶圆以及板级玻璃加工能力 i。射频器件上，三维晶圆级封装可在晶圆上直接构建微型空腔并密封，封装后滤波器厚度极薄，从 Sub-6G 到高端毫米波滤波器均有成熟晶圆级封装方案 i。无源集成上，利用玻璃高绝缘特性在玻璃晶圆上制作高 Q 值电感电容，缩小射频模组体积，助力系统级封装 i。编者判断：TGV 玻璃基板是先进封装下一阶段的重要方向，其玻璃加工能力卡位早期。
来源
1 条[一创-封装-2025]用户整理2025-12-30 · tier-2